㈠ 如何繪制PCB板圖
繪制PCB板圖可以使用Altium Designer程序。具體步驟如下：
1、首先我們需要先畫出自己的原理圖，並按此圖來繪制pcb板圖。
㈡ 怎樣才能畫好PCB
首先得有電路設計基礎知識。各種電子元器件的參數。然後學一種工具比如protel99se，或者cadence的OrCAD或者Allegro 後兩種比較復雜，初學者還是學用Protel吧，做一般的PCB都夠用。
如果你做的是高頻電路還要懂電磁兼容，這要求你懂基本的電磁場理論，否則你的電磁兼容水平達不到多高，一些基本的經驗你也不會理解。當然做低頻PCB就沒那麼高電磁兼容要求了。
華為PCB設計規范 http://wenku..com/view/0e04e56527d3240c8447ef74.html這個
這個是專業人士必看的，對初學者也很有幫助
加強理論知識、多學習其他人的優秀設計，多實踐
自然就會有很大的提高
㈢ PCB板設計
用protel設計四層板的實例過程及內電層分割
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本教程將詳細的講解Protel 99SE的四層板的設計過程，以及在其中的內電層分割的用法。
事先聲明：本教程用於初學者的入門與提高；對於高手們，也歡迎看看，幫小弟指出其中不當的做法！
下面，就打開你的電腦及軟體開始了。(- - - - - -好像是廢話, 嘿嘿..... )
一、准備工作
新建一個DDB文件,再新建相關的原理圖文件, 並做好相關准備設計PCB的准備工作，這個相信想畫四層板的朋友都會, 不用我多講了。
二、新建文件
新建一個PCB文件, 在KeepOutLayer層畫出PCB的外框, 如下圖，用過Protel的朋友們應該都會。
三、設置板層
在PCB界面中點擊主菜單Design 再點擊Layer Stack Manager 如圖：
點擊後彈出下面的層管理器對話框, 因為在Protel中默認是雙面板，所以，我們看到的布線層只有兩層。
現在我們來添加層，先單擊左邊的TopLayer, 再單擊層管理器右上角的Add Plane按鈕，添加內電層，這里說明一下，因為現在講的是用負片畫法的四層板，所以，需要添加內電層，而不是Add Layer。
單擊 後，將在TopLayer的下自動增加一個 層,雙擊該層，我們就可以編輯這一層的相關屬性，如下圖：
在Name對應的項中，填入VCC，點擊確定關閉對話框，也就是將該層改名為VCC，作為設計時的電源層。
按同樣的方法，再添加一個GND層。完成後如圖：
四、導入網路
回到原理圖的界面，單擊主菜單Design ==> Update PCB如圖:
=>
選擇要更新的PCB文件，點擊Apply ，
再點擊左邊的 ，查看我們在原理圖中所做的設計是否正確。
這里，我們把 項打上勾，只查看錯誤的網路。
在這里，我們沒有發現有任何錯誤網路時，可以單擊 將網路導入PCB文件了。
這種導入網路的方法是Protel的原理圖導入網路到PCB的一個很方便的方法，不用再去生成網路表了。同時，修改原理圖後的文件，也可用此方法快速更新PCB文件。
五、布局
由於這個基本大家都會，所以省略了,完成後如圖
:
六、設置內電層
我們再執行主菜單Design 下的Layer Stack Manager 彈出層管理器，
雙擊VCC層，在彈出的對話框中，在Net name 的下拉對話框中選擇VCC網路，給這一層真正定義為VCC網路，之前的只是取個VCC的名稱而已，與VCC網路相同的元件管腳及過孔，均會與該層自動連接，從而不用布線。
用同樣的方法給GND層定義網路，將其定義為GND網路。點擊OK關閉對話框。這時，我們發現，在PCB中，有些元件的PAD的中心有一個十字，這是因為，這個焊盤的網路是VCC或者GND，說明已經與相對應的網路連通。如圖：
在圖中，焊盤上的十字架的顏色就代表相對應連接內電層的顏色。如：內電層GND為棕色，則焊盤的十字也為棕色。
七、布線
[800字…………省略]
八、內電層分割
當Top Layer與BottomLayer層沒有足夠的空間來布信號線時，而又不想增加更多的信號層, 我們就需要將這些信號線走在內電層上，做法如下：
先確定要走在內電層的網路，再單擊主菜單Place, 選擇 項。如圖：
彈出分割內電層的對話框，如圖：
在Connect to Net中選擇一個要布在內電層的網路，這里，假如，我們選AA1網路，在 中，我們設置為0.5mm, 這就是在內電層中與其它網路的距離。這個盡量設大一點，至少在0.3mm以上，一般為0.5mm，因為，在內層中，間距太小會導致生產時不良率較高。在Layer中，我們選VCC, （ 建議不要在層做內層分割，因為，在設計時，盡量保持的完整性，提高抗干擾能力。）
設置好後點OK，再在PCB中找到AA1網路的PAD處畫線，將要布在該層的PAD或VIA包圍起來，形成一個閉合的多邊形。（注意，這個線在內層中，是無銅區域，也就是在頂層的線與線中的間隙，所以，不能畫到與焊盤重疊）如圖：
這時，網路為AA1的PAD中心也多了個十字架，說明，AA1網路已經從VCC層將這里焊盤連接起來了，註：千萬注意，在內電層中不要再對這些焊盤進行走線了。
九、看內電層
在PCB內層設置完畢後，我們要來查看內層是否正確，當然，最先是用眼睛來查看整個板了。下面，我們來看看下面這個圖:
㈣ PCB設計有哪些特別需要注意的點
PCB設計的基本原則
PCB設計的好壞對電路板的性能有很大的影響，因此在進行PCB設計的時候，必須遵循PCB設計的一般原則。
首先，要考慮PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時，印製線路長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸過小時，則散熱不好，且臨近線容易受干擾。在確定PCB尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後根據電路的功能單元，對電路的全部元件進行布局。
設計流程：
在繪制完電路原理圖之後，還要進行PCB設計的准備工作：生成網路報表。
規劃PCB板：首先，我們要對設計方案有一個初步的規劃，如電路板是什麼形狀，它的尺寸是多大，使用單面板還是雙面板或者是多層板。這一步的工作非常重要，是確定電路板設計的框架。
設置相關參數：主要是設置元件的布置參數、板層參數和布線參數等。
導入網路報表及元件封裝：網路報表相當重要，是原理圖設計系統和PCB設計系統之間的橋梁。自動布線操作就是建立在網表的基礎上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個引腳所對應的焊盤位置。每個元件都要有一個對應的封裝。
元件布局：元件的布局可以使用Protel 軟體自動進行，也可以進行手動布局。元器件布局是PCB板設計的重要步驟之一，使用計算機軟體的自動布局功能常常有很多不合理的地方，還需要手動調整，良好的元件布局對後面的布線提供方便，而且可以提高整板的可靠性。
布線：根據元件引腳之間的電氣聯系，對PCB板進行布線操作。布線有自動布線和手動布線兩種方式。自動布線是根據自動布線參數設置，用軟體在PCB板的一部分或者全部范圍內進行布線，手動布線是用戶在PCB板上根據電氣連接進行手工布線。自動布線的結果並不是最優的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且並不能保證每次都能百分之百完成自動布線任務。而手動布線的工作量過於繁重，一個大的PCB板往往要耗費巨大的工作量，因此需要靈活運用手工和自動相結合的方式進行布線。
完成布線操作後，需要對PCB 板進行補淚滴、打安裝孔和覆銅等操作，以完成PCB 板的後續工作。
最後在通過設計規則檢查之後，就可以保存並輸出PCB文件了。
3.2注意事項
3.2.1布局
在確定特殊元件的位置時要遵循以下原則：
1．盡可能縮短高頻元件的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入和輸出元件應相互遠離。
2．某些元件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。帶強電的元件應盡量布置在調試時手不宜觸及的地方。
3．質量超過15g的元件，應當用支架固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量又多的元件，不宜裝在PCB上，而應安裝在整機的機箱上，且考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。
4．對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。
5．應留出印製板的定位孔和固定支架所佔用的位置。
根據電路的功能單元對電路的全部元件進行布局時，要符合以下原則：
1．按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流暢，並使信號盡可能保持一致的方向。
2．以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。
3．在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元件平行排列。這樣不但美觀，而且焊接容易，易於批量生產。
4．位於電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小於2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2（或4:3）。電路板面尺寸過大時，應考慮板所受到的機械強度。
3.2.2布線
1．連線精簡原則
連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻迴路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，如蛇形走線等等。
2．安全載流原則
銅線寬度應以自己能承受的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決於以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升等。
電磁抗干擾原則
電磁抗干擾設計的原則比較多，例如銅膜線的應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能），雙面板兩面的導線應相互斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，
減少寄生耦合等。
4．安全工作原則
要保證安全工作，例如保證兩線最小安全間距要能承受所加電壓峰值；高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。以上是一些基本的布線原則，布線很大程度上和設計者的設計經驗有關。
3.2.3 焊盤大小
焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔尺寸必須從元件引線直徑、公差尺寸以及焊錫層厚度、孔徑公差、孔金屬電鍍層等方面考慮。焊盤的內孔一般不小於0.6mm，因為太小的孔開模沖孔時不易加工。通常情況下以金屬引腳加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，焊盤的直徑取決
於內孔直徑。
有關焊盤的其他注意事項：
焊盤內孔邊緣到印製板邊的距離要大於1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。焊盤的補淚滴：當與焊盤的連接走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成淚滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，增加了連接處的機械強度，使走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，大面積銅箔會因散熱過快導致不易焊接。
3.2.4 PCB的抗干擾措施
PCB的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里介紹一下PCB抗干擾設計的常用措施。
1 電源線設計。根據PCB 板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向不一致，這樣有助於增強抗雜訊能力。
2地線設計原則：
數字地與模擬地分開。若PCB板上既有邏輯電路又有模擬電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量採用單點並聯接地，實際布線有困難時可部分串聯後再並聯接地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪能力降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍於PCB上的允許電流。如有可能，接地線寬度應在2～3mm以上。
接地線構成閉環路。有數字電路組成的印刷板，其接地電路構成閉環能提高抗雜訊能力。
3大面積覆銅
所謂覆銅，就是將PCB上沒有布線的地方，鋪滿銅膜。PCB上的大面積覆銅有兩種作用：一為散熱；另外還可以減小地線阻抗，並且屏蔽電路板的信號交叉干擾以提高電路系統的抗干擾能力。
3.2.5去耦電容配置
在 PCB 板上每增加一條導線，增加一個元件，或者增加一個通孔，都會給整個PCB 板引入額外的寄生電容，因此在對PCB板進行設計的時候，應該在電路板的關鍵部位安裝適當的去耦電容。
安裝去耦電容的一般原則是：
1．在電源的輸入端配置一個10～100μF的電解電容器。
2．每一個集成電路晶元都應配置一個0.01pF 的電容，也可以幾個集成電路晶元合起來配置一個10pF的電容。
3．對於抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，應在晶元的電源線與地線之間直接接入去耦電容。
4．配置的電容盡量靠近被配置的元件，減少引線長度。
5．在有容易產生電火花放電的地方，如繼電器，空氣開關等地方，應該配置RC電路，以便吸收電流防止電火花發生。
3.3 設計規則檢查
對布線完畢的電路板必須要進行DRC(Design Rule Check)檢驗，通過DRC檢查可以查找出電路板上違反預先設定規則的行為，以便於修改不合理的設計。一般檢查有一下幾個方面：
1．檢查銅膜導線、焊盤、通孔等之間的距離是否大於允許的最小值。
2．不同的導線之間是否有短路現象發生。
3．是否有些連線沒有連接好，或者導線中間有中斷現象發生，或者PCB 板上存在未清除干凈的廢線。
4．各個導線的寬度是否滿足要求，尤其是電源線和地線，能加寬的地方一定要加寬，以減小阻抗。
5．導線拐角的地方不能形成銳角或者直角，對不理想的地方進行修改。
6．所有通孔、焊盤的大小是否滿足設計要求。
㈤ pcb設計的技巧
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發送信號，另一個用來接收信號（切記「迴路」取代「地」的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或迴路。一條線路成為「性能良好」傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恆定。
線路板成為「可控阻抗板」的關鍵是使所有線路的特性阻抗滿足一個規定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恆定。
但是，究竟什麼是特性阻抗？理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什麼。當沿著一條具有同樣橫截面傳輸線移動時，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端（它位於發送線路和迴路之間），一旦連接，這個電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當然，這個信號確實是發送線路和迴路之間的電壓差，它可以從發送線路的任何一點和迴路的相臨點來衡量。圖2是該電壓信號的傳輸示意圖。
Zen的方法是先「產生信號」，然後沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個0.01納秒前進了0.06英寸，這時發送線路有多餘的正電荷，而迴路有多餘的負電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個導體之間的1伏電壓差，而這兩個導體又組成了一個電容器。
在下一個0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調整到1伏特，這必須加一些正電荷到發送線路，而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發送線路，而把更多的負電荷加到迴路。每隔0.01納秒，必須對傳輸線路的另外一段進行充電，然後信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當沿著這條線移動時，就給傳輸線的連續部分充電，因而在發送線路和迴路之間形成了1伏特的電壓差。每前進0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷（±Q），恆定的時間間隔（±t）內從電池中流出的恆定電量（±Q）就是一種恆定電流。流入迴路的負電流實際上與流出的正電流相等，而且正好在信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結束整個循環過程。
㈥ Altium PCB怎麼才能更好地布局
首先說這是經驗積累的問題，其次就是需要個人電路知識經驗了！
布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design-> Create Netlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①． 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；
②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
③． 對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施；
④． I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件；
⑤． 時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；
⑥． 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。
⑦． 繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）；
⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」 。
這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
第四：布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標准。這是在布通之後，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒有什麼影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎麼好，在別人眼裡還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是捨本逐末了。布線時主要按以下原則進行：
①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）
②． 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
③． 振盪器外殼接地，時鍾線要盡量短，且不能引得到處都是。時鍾振盪電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近於零；
④． 盡可能採用45º的折線布線，不可使用90º折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）
⑤． 任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；
⑥． 關鍵的線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地。
⑦． 通過扁平電纜傳送敏感信號和雜訊場帶信號時，要用「地線-信號-地線」的方式引出。
⑧． 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用
⑨．原理圖布線完成後，應對布線進行優化；同時，經初步網路檢查和DRC檢查無誤後，對未布線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。
——PCB布線工藝要求
①． 線
一般情況下，信號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線與線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；
布線密度較高時，可考慮（但不建議）採用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小於0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。
②． 焊盤（PAD）
焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，採用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極體1N4007等，採用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；
PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。
③． 過孔（VIA）
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；
當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮採用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④． 焊盤、線、過孔的間距要求
PAD and VIA： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and PAD： ≥ 0.3mm（12mil）
PAD and TRACK： ≥ 0.3mm（12mil）
TRACK and TRACK： ≥ 0.3mm（12mil）
密度較高時：
PAD and VIA： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and PAD： ≥ 0.254mm（10mil）
PAD and TRACK： ≥0.254mm（10mil）
TRACK and TRACK： ≥0.254mm（10mil）
第五：布線優化和絲印。「沒有最好的，只有更好的」！不管你怎麼挖空心思的去設計，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了（Place->polygon Plane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離），多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。
第六：網路和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網路文件與原理圖網路文件進行物理連接關系的網路檢查（NETCHECK），並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性；
網路檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。
第七：製版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。
PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個好板子
㈦ pcb如何布局線路好看
PCB布局設計
1：PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放置的設計原則，盡量避免來回環繞。
2：避免信號直接耦合，影響信號質量
3：多種模塊電路在同一PCB上放置時，數字電路與模擬電路、高速與低速電路應分開布局。
4：避免數字電路、模擬電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。
5：避免高頻電路雜訊通過介面向外輻射。
6：存在較大電流變化的單元電路或器件（如電源模塊的輸入輸出端、風扇及繼電器）附近應放置儲能和高頻濾波電容。
7：儲能電容的存在可以減小大電流迴路的迴路面積。
8：線路板電源輸入口的濾波電路應靠近介面放置。
9：避免已經經過了濾波的線路被再次耦合。
10：在PCB板上，介面電路的濾波、防護以及隔離器件應該靠近介面放置。
11：可以有效的實現防護、濾波和隔離的效果
12：晶體、晶振、繼電器、開關電源等強輻射器件遠離單板介面連接器至少1000mil。
13：將干擾會直接向外輻射或在外出電纜上耦合出電流來向外輻射。
14：為IC濾波的各濾波電容應盡可能靠近晶元的供電管腳放置
15：電容離管腳越近，高頻迴路面積越小，從而輻射越小。
㈧ PCB設計怎樣可以美美噠
走線和布局分清主次，多看，多畫。