⑴ 二手手機什麼牌子性價比高
華為麥芒8不錯的，以下是手機參數：
1.屏幕：屏幕尺寸6.21英寸，屏幕色彩1670萬色，解析度：FHD+ 1080x2340 像素，5.5毫米窄下巴精美設計，景色彷彿躍出邊界。
2.拍照：後置攝像頭：2400萬像素（f/1.8光圈）+1600萬像素（f/2.2光圈）＋200萬像素（f/2.4光圈），支持自動對焦（相位對焦/反差對焦），前置攝像頭：800萬像素（f/2.0光圈），支持固定焦距。 AI 超級夜景，智慧防抖，最長 6s 曝光時間，暗處有細節，亮處更細膩。
3.電池：電池容量：3400mAh（典型值），標配5V/2A充電器，不支持快充，理論充電時間約2.25小時。
4.性能：採用HUAWEI Kirin 710 （麒麟710）八核處理器，全新升級的 GPU Turbo 2.0，軟硬協調，加速圖形處理，提升游戲性能，帶來穩定高幀的游戲體驗。
⑵ 華為麒麟710a和710f有什麼區別
華為麒麟710a和710f的區別在於封裝工藝的不同。在華為麒麟710F、710A三款中，其中麒麟710a是採用中芯國際14nm工藝設計而成，710F是台積電12nm工藝+中芯國際封裝而成。
華為麒麟晶元（HUAWEI Kirin）是華為公司於2019年9月6日在德國柏林和北京同時發布的一款新一代旗艦晶元。
華為麒麟在3G晶元大戰中，扮演了「黑馬」的角色。華為麒麟晶元的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶元，主要配套網路和視頻應用。並沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。
麒麟晶元真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶元存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的晶元，代表著華為在手機晶元市場技術突破。