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電力線原因造成鍍層燒焦如何解決

發布時間: 2022-08-18 00:16:52

Ⅰ 電化學基礎知識

一、銅、銀、鋅電極的制備
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(1)銀電極的制備
將欲鍍之銀電極兩只用細砂紙輕輕打磨至露出新鮮的金屬光澤,再用蒸餾水洗凈。將欲用
的兩只Pt 電極浸入稀硝酸溶液片刻,取出用蒸餾水洗凈。將洗凈的電極分別插入盛有鍍銀
液(鍍液組成為100mL 水中加1.5g 硝酸銀和1.5g 氰化鈉)的小瓶中,按圖Ⅲ15 1 接好
線路 ,並將兩個小瓶串聯,控制電流為0.3mA,鍍1h,得白色緊密的鍍銀電極兩只。
(2)銅電極的制備
將銅電極在1∶3 的稀硝酸中浸泡片刻,取出洗凈,作為負極,以另一銅板作正極在鍍銅液
中電鍍(鍍銅液組成為:每升中含125gCuSO4�6�15H2O,25gH2SO4,50mL 乙醇)。控制電流為
20mA,電鍍20min 得表面呈紅色的Cu 電極,洗凈後放入0.1000mol�6�1kg-1CuSO4 中備用。
(3)鋅電極的制備
將鋅電極在稀硫酸溶液中浸泡片刻,取出洗凈,浸入汞或飽和硝酸亞汞溶液中約10s,表面
上即生成一層光亮的汞齊,用水沖洗晾乾後,插入0.1000mol�6�1kg-1ZnSO4 中待用。
二、鹽橋的制備
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1、瓊酯-飽和KCl 鹽橋: 燒杯中加入瓊酯3 克和97ml 蒸餾水,在水浴上加熱至完全溶解。
然後加入30 克KCl 充分攪拌,KCl 完全溶解後趁熱用滴管或虹吸將此溶液加入已事先彎好
的玻璃管中,靜置待瓊酯凝結後便可使用。瓊酯-飽和KCl 鹽橋不能用於含Ag+、Hg2
2+等
與Cl-作用的例子或含有ClO4-等與K+作用的物質的溶液。
2、3%瓊酯-1mol�6�1dm-3 K2SO4鹽橋:適用於與作用的溶液,在該溶液中可使用Hg―Hg2SO4―
飽和K2SO4 電極。
3、3%瓊酯-1mol�6�1dm-3 NaCl 或LiCl 鹽橋:適用於含高濃度的ClO4-的溶液,在該溶液
中可使用汞-甘汞-飽和NaCl 或LiCl 電極。
4、NH4NO3 鹽橋和KNO3 鹽橋在許多溶液中都能使用,但它與通 常的各種電極無共同離子,
因而在共同使用時會改變參考電極的濃度和引入外來離子,從而可能改變參考電極的電勢 。
另外在含有高濃度的酸、氨的溶液中不能使用瓊酯鹽橋。
5、(1)簡易法
用滴管將飽和KNO3(或NH4NO3)溶液注入U型管中,加滿後用捻緊的濾紙塞緊U型管兩端
即 可,管中不能存有氣泡。
(2) 凝膠法
稱取瓊脂1g 放入50mL 飽和KNO3 溶液中,浸泡片刻,再緩慢加熱至沸騰,待瓊脂全部溶
解後 稍冷,將洗凈之鹽橋管插入瓊脂溶液中,從管的上口將溶液吸滿(管中不能有氣泡),
保持 此充滿狀態冷卻到室溫,即凝固成凍膠固定在管內。取出擦凈備用。
三、電鍍常識
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電鍍常識
表面處理的基本過程大致分為三個階段:前處理,中間處理和後處理。
1 前處理
零件在處理之前,程度不同地存在著毛刺和油污,有的嚴重腐蝕,給中間處理帶來很大困
難,給化學或電化學過程增加額外阻力,有時甚至使零件局部或整個表面不能獲得鍍層或
膜層,還會污染電解液,影響表面處理層的質量。包括除油、浸蝕,磨光、拋光、滾光、
吹砂、局部保護、裝掛、加輔助電極等。
2 中間處理
是賦予零件各種預期性能的主要階段,是表面處理的核心,表面處理質量的好壞主要取決
於這一階段的處理。
3 後處理
是對膜層和鍍層的輔助處理。
電鍍過程中的基本術語
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1 分散能力
在特定條件下,一定溶液使電極(通常是陰極)鍍層分布比初次電流分布所獲得的結果更
為均勻的能力。亦稱均鍍能力。
2 覆蓋能力
鍍液在特定條件下凹槽或深孔處沉積金屬的能力。亦稱深鍍能力。
3 陽 極
能夠接受反應物所給出電子的電極,即發生氧化反應的電極。
4 不溶性陽極
在電流通過時,不發生陽極溶解反應的電極。
5 陰 極
反應於其上獲得電子的電極,即發生還原反應的電極。
6 電流密度
單位面積電極上通過的電流強度,通常以 A/dm2 表示。
7 電流密度范圍
能獲得合格鍍層的電流密度區間。
8 電流效率
電極上通過單位電量時,其一反應形成之產物的實際重量與其電化當量之比,通常以百分
數表示。
9 陰極性鍍層
電極電位的代數值比基體金屬大的金屬鍍層。
10 陽極性鍍層
電極電位的代數值比基體金屬小的金屬鍍層。
11 陽極泥
在電流作用下陽極溶解後的殘留物。
12 沉積速度
單位時間內零件表面沉積出金屬的厚度。
13 初次電流分布
在電極極化不存在時,電流在電極表面上的分布。
14 活 化
使金屬表面鈍化狀態消失的作用。
15 鈍 化
在一定環境下使金屬表面正常溶解反應受到嚴重阻礙,並在比較寬的電極電位范圍內使金
屬溶解反應速度降到很低的作用。
16 氫 脆
由於浸蝕,除油或電鍍等過程中金屬或合金吸收氫原子而引起的脆性。
17 PH 值
氫離子活度 aH+ 的常用對數的負值。
18 基體材料
能在其上沉積金屬或形成膜層的材料。
19 輔助陰極
為了消除被鍍製件上某些部位由於電力線過於集中而出現的毛刺和燒焦等毛病,在該部位
附近另加某種形狀的陰極,用以消耗部分電流,這種附加的陰極就是輔助陰極。
20 輔助陽極
除了在電鍍中正常需用的陽極以外,為了改善被鍍製件表面上的電流分布而使用的輔加陽
極。
21 電 解
使電流通過電解質溶液而在陽極,陰極引起氧化還原反應的過程。
22 極 化
當電流通過電極時,電極電位發生偏離平衡電位的現象。
23 皂化反應
油脂在鹼性條件下的水解反應。
24 陰極極化
直流電通過電極時,陰極電位偏離平衡電位向負的方向移動的現象。
25 槽電壓
電解時,電解槽兩極之間的總電位差。
鍍覆方法術語
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1 化學鈍化
將製件放在含有氧化劑的溶液中處理,使表面形成一層很薄的鈍態保護膜的過程。
2 化學氧化
通過化學處理使金屬表面形成氧化膜的過程。
3 電化學氧化
在一定電解液中以金屬製件為陽極,經電解,於製件表面形成一層具有防護性,裝飾性或
其它功能氧化膜的過程。
4 電 鍍
利用電解原理,使金屬或合金沉積在製件表面,形成均勻、緻密、結合力良好的金屬層的
過程。
5 轉 化 膜
對金屬進行化學或電化學處理所形成的含有該金屬之化合物的表面膜層。
6 鋼鐵發藍(鋼鐵化學氧化)
將鋼鐵製件在空氣中加熱或浸入氧化性的溶液中,使之於表面形成通常為藍(黑)色的薄氧
化膜的過程。
7 沖擊電流
電流過程中通過的瞬時大電流。
8 光亮電鍍
在適當條件下,從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。
9 合金電鍍
在電流作用下,使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程。
10 多層電鍍
在同一基體上先後沉積上幾層性質或材料不同的金屬層的電鍍。
11 沖 擊 鍍
在特定的溶液中以高的電流密度,短時間電沉積出金屬薄層,以改善隨後沉積鍍層與基體
間結合力的方法。
12 磷 化
在鋼鐵製件表面上形成一層不溶解的磷酸鹽保護膜的處理過程。
13 熱抗散
加熱處理鍍件,使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴散形成合金的過程。
電池充電的名詞解釋
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充電率(C-rate)
C 是Capacity 的第一個字母,用來表示電池充放電時電流的大小數值。例如:充電電池的額
定容量為1100mAh 時,即表示以1100mAh(1C)放電時間可持續1 小時, 如以200mA(0.2C)
放電時間可持續5 小時,充電也可按此對照計算。
終止電壓(Cut-off discharge voltage)
指電池放電時,電壓下降到電池不宜再繼續放電的最低工作電壓值。根據不同的電池類型及
不同的放電條件,對電池的容量和壽命的要求也不同,因此規定的電池放電的終止電壓也不
相同。
開路電壓(Open circuit voltage OCV)
電池不放電時,電池兩極之間的電位差被稱為開路電壓。 電池的開路電壓,會依電池正、 負
極與電解液的材料而異,如果電池正、負極的材料完全一樣,那麼不管電池的體積有多 大,
幾何結構如何變化,起開路電壓都一樣的。
放電深度(Depth of discharge DOD)
在電池使用過程中,電池放出的容量占其額定容量的百分比,稱為放電深度。放電深度的高
低和二次電池的充電壽命有很深的關系,當二次電池的放電深度越深,其充電壽命就越短,
因此在使用時應盡量避免深度放電。
過放電(Over discharge)
電池若是在放電過程中,超過電池放電的終止電壓值,還繼續放電時就可能會造成電池內壓
升高,正、負極活性物質的可逆性遭到損壞,使電池的容量產生明顯減少。
過充電(Over charge)
電池在充電時,在達到充滿狀態後,若還繼續充電,可能導致電池內壓升高、電池變形、漏
夜等情況發生,電池的性能也會顯著降低和損壞。
能量密度(Energy density)
電池的平均單位體積或質量所釋放出的電能。一般在相同體積下,鋰離子電池的能量密度是
鎳鎘電池的2.5 倍,是鎳氫電池的1.8 倍,因此在電池容量相等的情況下,鋰離子電池就會
比鎳鎘、鎳氫電池的體積更小,重量更輕。
自放電(Self discharge)
電池不管在有無被使用的狀態下,由於各種原因,都會引起其電量損失的現象。若是以一個
月為單位來計算的話,鋰離子電池自我放電約是1%-2%、鎳氫電池自我放電約3 %-5%。
充電循環壽命(Cycle life)
充電電池在反復充放電使用下,電池容量回逐漸下降到初期容量的60%-80%。
記憶效應(Memory effect)
在電池充放電過程中,會在電池極板上產生許多小氣泡,時間一久,這些氣泡會減少電池極
板的面積,也間接影響電池的容量。
半導體納米材料光電極的特性
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在納米尺度范圍內,半導體納米材料顯示出與塊體不同的光學和電學性質:
1)表面效應
納米粒子表面原子數隨著納米粒子尺寸的減小而大幅度增加,無序度增加,鍵態嚴重失配,
出現許多活性中心,表面台階和粗糙度增加,表現出非化學平衡和非整數配位的化合價。這
就是導致納米體系的化學性質和化學平衡體系出現很多差別的原因。其次表面積要比幾何面
積大許多倍,光吸收系數大,可捕獲較多的太陽光能,從而提高光的利用效率。
2)量子尺寸效應
隨著粒徑減小到納米級時,單個納米粒子所擁有的原子數目就較少,因而這些原子所形成的
固體導帶或價帶能帶不再是連續的,具有高壁的勢井,成為分立的能級,便產生量子尺寸效
應,因而有效帶隙Eg 增大吸收光譜域值向短波方向移動,從而造成吸收藍移;在這種效應
的作用下,納米粒子的光生電子與塊體相比則具有更負的電位,相應的具有更強的還原性,
而光生空穴因具有更正的電位而具有更強的氧化性。
3)介電限域效應
由於納米粒子的尺寸小於載流子的自由程,因此可以降低光生載流子的復合。隨著粒徑的不
斷減小,微粒的性質將受到表面狀態的強烈影響。當在半導體超微粒表面上修飾某種介電常
數較小的材料時,他們的光學性質與裸露的超微粒相比發生了較大的變化。這是由於相對於
裸露粒子周圍的介質而言,被包圍的超微粒中電荷載體的電力線更易穿過這層包覆膜,因此
屏蔽效應減弱,帶電粒子間的庫侖力增強,結果增強了激子的結合能和振子強度。這就是介
電限域效應,反映到吸收光譜上就表現出明顯的紅移現象。
4)小尺寸效應
納米顆粒的尺寸與光波波長、傳導電子的德布羅意波長及超導態的相干波長或透射深度等物
理特徵尺寸相當或更小時,晶體周期性的邊界條件將被破壞,非晶態納米微粒表面層附近原
子密度減小,納米顆粒表現出新的光、電、聲、磁等體積效應。
鍍前處理和鍍後處理術語
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4.1 化學除油
在鹼性溶液中藉助皂化作用和乳化作用清除製件表面油污的過程。
4.2 電解除油
在含鹼溶液中,以製件作為陽極或陰極,在電流作用下,清除製件表面油污的過程。
4.3 出 光
在溶液中短時間浸泡,使金屬形成光亮表面的過程。
4.4 機械拋光
藉助於高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪,以提高金屬製件表面光亮度的機械加工過程。
4.5 有機溶劑除油
利用有機溶劑清除製件表面油污的過程。
4.6 除 氫
將金屬製件在一定溫度下加熱處理或採用其它方法,以驅除在電鍍生產過程中金屬內部吸
收氫的過程。
4.7 退 鍍
將製件表面鍍層退除的過程。
4.8 弱 浸 蝕
電鍍前,在一定組成溶液中除去金屬製件表面極薄的氧化膜,並使表面活化的過程。
4.9 強 浸 蝕
將金屬製件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中,以除去金屬製件表面上氧化物和銹蝕
物的過程。
4.10 鍍前處理
為使製件材質暴露出真實表面,消除內應力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及內
應力等種種前置技術處理。
4.11 鍍後處理
為使鍍件增強防護性能,提高裝飾性能及其它特殊目的而進行的(諸如鈍化、熱熔、封閉
和除氫等)處理。
電鍍材料和設備術語
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5.1 陽 極 袋
用棉布或化纖織物製成的套在陽極上,以防止陽極泥渣進入溶液用的袋子。
5.2 光 亮 劑
為獲得光亮鍍層在電解液中所使用的添加劑。
5.3 阻 化 劑
能夠減緩化學反應或電化學反應速度的物質。
5.4 表面活性劑
在添加量很低的情況下也能顯著降低界面張力的物質。
5.5 乳 化 劑
能降低互不相溶的液體間的界面張力,使之形成乳濁液的物質。
5.6 絡 合 劑
能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結合而形成絡合物的物質。
5.7 絕 緣 層
塗於電極或掛具的某一部分,使該部位表面不導電的材料層。
5.8 掛具(夾具)
用來懸掛零件,以便於將零件放於槽中進行電鍍或其他處理的工具。
5.9 潤 濕 劑
能降低製件與溶液間的界面張力,使製件表面容易被潤濕的物質。
5.10 添 加 劑
在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質量的少量添加物。
5.11 緩 沖 劑
能夠使溶液PH 值在一定范圍內維持基本恆定的物質。
5.12 移動陰極
採用機械裝置使被鍍製件與極杠一起作周期性往復運動的陰極。
電鍍測試和檢驗相關術語
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6.1 不連續水膜
通常用於表面被污染所引起的不均勻潤濕性,使表面上的水膜變的不連續。
6.2 孔 隙 率
單位面積上針孔的個數。
6.3 針 孔
從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道,它是由於陰極表面上 的某些點 的電
沉積過程受到障礙,使該處不能沉積鍍層,而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。
6.4 變 色
由於腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發暗、失色等)。
6.5 結 合 力
鍍層與基體材料結合的強度。
6.6 起 皮
鍍層成片狀脫離基體材料的現象。
6.7 剝 離
某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的表面鍍層的破碎或脫落。
6.8 桔 皮
類似於桔皮波紋狀的表面處理層。
6.9 海綿狀鍍層
在電鍍過程中形成的與基體材料結合不牢固的疏鬆多孔的沉積物。
6.10 燒焦鍍層
在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、鬆散等質量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其
他雜質。
6.11 麻點
在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔。
6.12 粗糙
在電鍍過程中,由於種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現象。
6.13 鍍層釺焊性
鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。

Ⅱ 電線老是燒,是什麼原因

你家的電線和電表連接的地方老是燒毀的原因是,主要是以下四點,

第一原因,家裡的負荷比較大,就是同時使用的電器比較多,這是第一個原因

第二個原因,就你家的電線可能用的不是正宗的電線,可能是銅包鋁,也有可能,銅包鐵,

第三個原因就是線徑過小,

第四個原因,有可能就是真正的原因,就是你家更換的電表,接線端子不好,就是,螺絲擰不緊,加上下雨天,水也有可能滴在上面,由於家裡負荷大,或者是接觸不良,造成的電線和電表的連接點,發熱起火燒電線。

1)當三相負載嚴重不平衡時產生零點漂移現象,零線電流過大或零線導線截面積過小,導致會零線被燒斷。
(2)零線接頭處接觸不良或者接虛,造成火花現象,時間長了,會引起零線斷路。
(3)配電變壓器的零線接線柱與導線連接接觸不良,維護不到位,從而引發零線斷路。
(4)三相四線制線路零線上裝有熔斷器或單獨的開關,熔絲熔斷或拉開開關,造成零線斷路。
(5)斷開三相四線制線路時,先斷開零線。
(6)其他故障引起的零線斷路,如大風刮斷零線,車輛碰撞電桿、拉線造成零線斷路等原因。

解決的辦法可以從兩個方面入手

第一,更換電表的端子,這個一般五金店有個兩塊錢就能買到,叫電力局的幫忙換上,

第二個就是在換了接線端子的情況下,再好把入戶的主線更換掉,把家裡的電路再多分一路,如果家裡的電路實在不好動,就把主線給換了!換乘真正的銅芯線四平方,或者六平方

Ⅲ 鍍鉻常見故障及處理

gongjian
1. 工件因滲氫鍍不上鉻
某電鍍廠鍍一批由熱軋鋼板製成的鍍鉻件時,由於工作表面銹蝕嚴重,酸洗時,氧化皮難以除盡,不得不延長時間,此時氧化皮雖然盡了,但工件的表面卻出現了坑坑哇哇,邊緣部分因為是剪切加工的,酸洗時又極易過腐蝕,結果遭到嚴重滲氫,鍍不上鉻,經驅氫處理仍未能滿足鍍鉻要求。
解決這個問題的最有效的方法是表面重新加工,把銹蝕處的平面和剪切加工的表面在重新加工一下,該廠經於來協單位商定,對工件加工後鍍出鉻層滿足了質量要求。
這種工件如果在機加時先把銹蝕處磨削掉,不僅不會發生這次故障,而且還能提高工件的表面質量。
2. 不銹鋼鍍鉻的前處理要求
不銹鋼表面想要獲得牢固的鉻層質量,首先要徹底除盡表面的氧化膜,這層結合牢固且緻密的氧化膜很難除去,經過實踐,摸索出下列工藝方法。
已經除盡油污的工件掛入鍍鉻槽的陰極上,以5~6的電流密度進行活化處理,這時不銹鋼表面不會沉積上鉻,只有氫氣析出,這些氫原子與不銹鋼表面的氧化膜作用,使表面獲得充分活化,活化時間需視不銹鋼表面的膜層情況而定,一般在5min即可,膜層過厚的需要8~10分鍾,然後施以正常的電流鍍鉻,不要反鍍,否則不利於結合強度。
3. 鍍鉻陽極的保護方法
新鑄成的鉛銻合金陽極,經刷洗干凈後(或經過刷洗的舊鉛銻陽極),如果直接掛入鍍鉻槽中,會很快生成一層導電性差的黃色鉻酸鉛,此鉻酸鉛會影響正常使用,但若在帶電的情況下進入渡槽,並通過5~10A/dm2的電流陽極處理30~40min,陽極表面就會生成褐色的過氧化鉛,有了這層過氧化鉛,就很難再生成鉻酸鉛,但停產後還是應該把陽極從槽子中取出,經水洗後保存。
4. 陽極鉻酸鉛的的除去方法
清除可先在下列溶液中陽極電解處理。
NaOH 70~100g/L V 6~8v
NaCO3 70~100g/L t 視退除情況而定
若採用這方法處理後未能徹底,最後還需要用鋼絲刷洗,且勿用鹽酸洗,鹽酸洗會產生氯化鉛,不僅不宜再除去,且氯離子帶入槽液易造成污染。
5. 硬鉻層生銹
鉻的電位雖然很負,但它有很強的鈍化能力,它本身在大氣中很穩定,但鉻層內有很大空隙和裂紋,若單層鍍鉻,極有可能出現銹蝕,為此,在鍍鉻前需先鍍層銅或鎳,以防止基體金屬裸漏出來。
一般鍍鉻後可以先用熱水洗,後用毛巾擦乾和烘箱中烘烤,最後在高於 105℃的機油中侵泡2~3分鍾,以達到封閉鍍層的目的。
6. 大面積件中間部位難以沉上理想鉻層
某廠接到一批1.1*0.9m大板的拋光鍍鉻任務,質量總是過不了關,中間部位鍍不上鉻,中間鍍上鉻後四周,特別是四角即會嚴重燒焦,否則中間部位難以獲得正常鍍層。筆者採取以下2點措施。
1)鍍鉻陽極由平面改為鍋形,鍋形陽極可用鉛版製作。
2)鍍單面,把一排陽極撤下來,陰極移動到陽極位置,使陰,陽距離由原來的35cm增加到50~70cm(鍋底50cm,鍋沿70cm)。
7. 鍍鉻件孔眼、狹縫等處鉻難以沉積
鍍鉻件的孔眼、狹縫等部位難以沉積上鉻,主要是由電力線對這一部位密集而成的,眾所周知,電流在電解液中流動時要克服較大歐姆電阻,同時電阻也由於該處電流密度的增大而增大,所以鉻離子不能到達表面而沉積。因此,要改善與解決這些部位的沉積問題,在電鍍過程中要注意以下幾點。
1)要注意綁扎方法。要避免鍍件與鍍件,鍍件與夾具以及不導電的護框貼靠過近等人為因素而引起的縫隙,否則該部位的鍍層厚度將遠遠低於其他部位,甚至鍍不上鉻。為此,在綁扎過程中要考慮他們之間的距離,此外,鍍件懸掛時的角度方向等也需要注意。
2)採取堵孔措施。避免孔的周圍鍍不上鉻的有效辦法就是堵孔(一般孔內是允許無鍍層的),裝飾鉻可用乳膠塞子,鍍硬鉻以採取鉛堵為好。可避免產生邊緣效應以及由此而引起孔周圍鍍層過厚的弊端。
3)正確計算所需要的電流。否則不但這些部位鍍不上鉻,其他部位也鍍不上。
4)採用輔助陽極。採用輔助陽極有利於降低電流在電解液中的電阻,這是改善深孔內表面鍍層的主要措施之一,但只適用於一定直徑的孔眼,孔徑過小也是無能為力的。
5)採用大電流沖擊,對於淺的通孔或較大的盲孔可用大電流沖擊,來滿足孔內及周圍的鉻層要求,沖擊電流比正常電流大1/2,時間15~30min,時間過長尖端部位容易燒焦。
6)改進設計結構。
8. 鍍鉻槽內首尾兩串工件容易燒焦
此類問題可利用壓電棒來解決,壓電棒是用直徑5mm,長略長於陽極板的銅棒製成,使用時掛在槽內的陰極杠的首尾兩端,把鍍件夾在中間,以引走部分電流。
9. 電拋光件鍍鉻困難
根據電拋光原理的假說:當電路接通後,隨著陽極表面層金屬的溶解,在工件表面就被一層由溶解的陽極金屬和電解液所組成的黏膜蓋住,它的黏度很高,導電率很低,由於電拋光件表面黏膜的存在,(凹陷部位較厚,電阻大,凸出部分薄,電阻小)且受到電拋光過程中形成的氧化膜的覆蓋,因而嚴重影響了鉻離子的放電析出,從而造成電拋光件鍍鉻困難,若在鍍鉻前在稀酸中處理即可獲得良好的效果。此工藝既稀釋了黏膜又使氧化膜溶解,從而大大改善了鍍鉻的表面狀況,促進了鉻的沉積。
10. 鍍鉻液體積電流密度的控制
鍍鉻工藝中對溶液的體積電流密度有嚴格的要求,必須控制在15~20A/L,否則就可能造成下列弊端。
1)引起溶液溫度升溫過快,槽內掛鍍件過多時必然需要配送較大的電流,從而引起溶液的電熱效應加劇,致使溶液溫度上升過快,當溶液溫度超過工藝范圍要求2℃時,就有可能影響鍍層質量。
2)影響鍍件的深鍍能力。當額定容積內受鍍面積過大時必然會減少陰、陽極之間的自由空間,從而產生電力線的分布不均,進而影響鍍件的深鍍能力。
為了避免產生上述後果,鍍硬鉻的槽內鍍件掛的稀一點為好。這樣對保證產品質量促進生產進度都是有好處的。
11. 根據溶液成分和工藝條件調節電流密度
在正常情況下,按工藝文件中規定的電流密度范圍配送電流能獲得理想的鉻層質量,當遇到溶液組成的比例失調、溶液溫度失控、工藝方法變更、基體材料更改、鍍件的幾何形狀過於復雜、應設置而未設置輔助陽極或屏蔽陰極、表面光潔度相差懸殊、綁扎方法欠妥以及鍍件的表面狀態過差等因素時,按工藝配送電流可能難以獲得理想的鉻層質量。將調整方法簡述如下。
1)鍍鉻溶液組分失調時電流的調整。標准鍍鉻溶液配方中除了少量必要的三價鉻之外,其餘就是鉻酐和硫酸,比例為100:1,當兩者比例發生變化時,所需要配送的電流也需要做相應的調整,以彌補各自存在的不足:
比例小於100:1(硫酸略高)時,因電流效率和覆蓋能力下降,溶液中三價鉻生長速度加快,需要適當提高電流密度值,以強化覆蓋能力。
比例小於100:1(硫酸略低)時,鍍層的光亮度雖然有所降低,但覆蓋能力仍較好,為避免鍍層燒焦,應適當降低電流密度。
2)溶液溫度失控電流密度的調整,溫度升高電流密度升高,反之則降低
3)基體不同的調整,不同材料鍍鉻的起始電流不同,以銅和銅合金為例,由於銅在鍍鉻溶液中容易鈍化,故起始電流應該大些,並帶電入槽,防止鈍化膜的產生。待表面鍍上鉻層需要加厚時,要調整到正常范圍。否則容易出現燒焦現象。
4)復雜形狀的零件電流的配送。和簡單零件是不同的,如凹入面較深的零件鍍鉻時(為採取其它措施),要採取大電流沖擊的方法,而對於尖端凸出的零件應採取電流密度下限,防止燒焦。(切莫把尖端朝向陽極)
5)鍍件設有輔助陽極或未設屏蔽陰極時的電流密度的調整。電流要相對小些,具體應根據實際情況而定,批量生產應做實驗件。
6)表面光潔度好的零件電流可比光潔度差的小一些。
7)不同表面形狀的鍍件鍍鉻時電流密度的調整。鍍鎳後立即鍍鉻的可比放置多日的鍍件低些,經過拋光的鍍鎳表面可比未經拋光或拋光後又除油活化的要高些。
12. 補鍍方法
將要補鍍的部位侵入溶液中並稍過一點,用鍍件的掛鉤做導線,掛鉤的一頭與鍍件之間連接,另一頭與陰極梗連接,按正常鍍鉻的2倍電流沖擊,鍍半分鍾後稍加提高,然後再鍍半分鍾即可,此時原來沒有鉻層的部位呈光亮色,有鉻的部位呈灰色,該灰色用布輪拋光即可恢復光澤。
13. 鉻上鍍鉻困難
鉻上鍍鉻也稱二次鍍鉻,工藝較為復雜,質量較難保證,這是因為鉻在大氣中容易鈍化,故表面難直接獲得結合牢固的鍍層,需要經過特殊處理才可以滿足要求。
1)陰極極化法 就是利用陰極處理時氫離子在陰極放電這一過程,促使原由鉻層表面的鈍化狀態轉化為活化狀態,然後在此基礎上進行補鍍,具體的操作如下:化學除油→陰極電化學除油→溫水沖洗→流水沖洗→20%硫酸補充活化→流水沖洗→鍍鉻槽中預熱→鍍鉻,鍍鉻起始電流為5A/dm2的電流密度處理3~5min,再用15min多次把電流調到15~20A/dm2,並在此電流密度下鍍10min,(這種工藝下不會沉積鉻,只能生成一層金黃並捎帶棕色的薄膜)。
經上述處理後即可以正常電流電鍍。
2)陽極反鍍法 先將鍍件掛入槽內預熱,2min後以40~50A/dm2反鍍,反鍍1min後,轉入正常狀態電鍍。實踐證明,陰極活化法優於陽極反鍍法。
14. 因忽視鍍鉻的預處理引起鍍層粗糙
某廠鍍出硬鉻層很粗糙,結合力也不好,原估計是預處理不徹底,後經現場發現,操作者向槽內掛入鍍件後沒有進行預處理直接送電流,導致鍍層狀態不好。
其實,鍍鉻對溫度的要求是很嚴格的,溫度變化的范圍在±2℃之內,否則就有可能影響鍍層質量。如果不採取預熱手段,鍍件入槽後立即配送電流,就有可能因為鍍件表面溫度過低(偏離工藝條件),而產生黑色的粗糙沉積層,在此粗糙的的沉積層表面繼續加厚的鉻層就會顯得很粗糙,而且鍍層的結合力將受到影響
鋼鐵件可直接在鍍鉻槽中預熱,銅和銅合金一般在熱水槽中預熱。
14. 鍍鉻工藝中直流電源設備功率不夠的補救方法
工件電鍍時遇到整流器功率不夠的情況,可採取下列措施進行補救。
1)採用同一型號,統一規格的兩台整流器並聯配送電流法,工作前先將兩台整流器並聯,並分別與陰,陽極連接好,兩台保持整流器保持一致的電流讀數同步升壓,至達到該鍍件的電流要求為止(讀數總和),最後同步退回至零,關閉電源。
2)採用屏蔽陰極分段鍍法。用聚氯乙烯塑料板屏蔽。
15. 溶液中出現三價鉻的積累
鍍鉻的陽極和陰極面積之比是(1.5~2):1較為合適,若陽極面積小,溶液中三價鉻容易積累,當三價鉻超過容許的濃度值時就會影響正常工作,此時除鍍層的光亮范圍縮小之外,溶液的導電能力也隨之下降,電阻增大,侄使電流不穩定,鍍出鉻層呈暗黑色(高),或者出現藍膜和霧狀(略高)。為此在控制陰、陽極面積的比值上要注意有效面積,有的陽極面積雖然不算小,但大部分被鉻酸鉛覆蓋,失去了應有的作用,實際上是減少了陽極的面積。
為了避免陽極表面生成導電性差的黃色鉻酸鉛,使三價鉻濃度控制在正常的范圍內,可在使用新陽極時(洗刷過的),用高電壓電解5~10min,促使陽極表面預先生成一層黑褐色,導電性好的過氧化鉛,為陽極再氧化六價鉻創造條件,使溶液中三價鉻維持在平衡狀態。從而有利於維護鍍液的穩定性。
平時為了保護陽極陽極表面的過氧化鉛,在工作結束後,將陽極取出並用噴頭洗凈表面的溶液。否則依然容易生成鉻酸鉛,如:
PbO2+2H2CrO4→Pb(CrO4)2+H2O
解決方法:大陽極和小陰極 面積比30:1,陽極電密 2A/dm2
16. 鍍鉻溶液被氯離子污染
含有過高的氯離子時(超過0.5g/L),溶液的覆蓋能力和電流效率將明顯下降,鉻的沉積速度也會降低,更嚴重的出現霧狀和發花。
溶液中的氯離子可按下列方法去除
1)電解處理 DA 40~50A/dm2 T 60~70℃
2)化學處理法 向溶液中加入少量碳酸銀,生成沉澱。
3)自然揮發 速度緩慢 但加溫且時時攪拌有利於加快分解。
17. 鍍鉻溶液被鐵離子污染
筆者曾走訪了市郊的幾家電鍍廠,結果發現竟有三家電鍍廠的鍍鉻溶液出現了相似的故障,後發現是被溶液中的鐵離子濃度過高引起的(分別為23g/L,26 g/L,27 g/L),這說明廠家在鍍液維護方面存在存在嚴重問題。
鍍液出現故障後,筆者在現場仔細觀察了鍍鉻工藝的全過程及鍍層質量,未發現工藝漏洞,但鍍鉻的覆蓋能力很差,鍍鉻呈霧狀,有斑點,另外兩家的斑點呈紫褐色。
上述故障現象估計是鐵離子污染所致

Ⅳ 如何找出電鍍鍍層燒焦的原因及其解決方法

黑色的原因應該是鍍層質量不好,表面很粗糙,吸收了可見光,因此看起來就是黑色的,不一定非要顆粒達到納米級,只需要能跟光的波長具有可比性就行了

Ⅳ 電鍍產品的缺陷問題目視困難如何解決改善

電鍍品缺陷及原因分析 

一、 電鍍品缺陷分類: 
1、 前處理造成的缺陷: 
漏鍍、起泡、漏油、絕緣處沉上鎳、擦花 
2、 電鍍過程中造成的缺陷 
起砂、麻點、發蒙、鍍層燒焦、發黃、發灰、針孔、毛刺、脫落、發霧、發花 

二、 原因分析:    
電鍍品缺陷一般在電鍍過程中電鍍出故障才會出現電鍍品缺陷,因此,要對電鍍故障分析找到問題點,才能對症下葯,解決問題 
1、判斷產生電鍍故障原因屬於鍍液因素,還是非電鍍因素,從電鍍科學和生產規律而言,電鍍溶液是生產的主體或必要因素,是獲得正常鍍層的必要條件,鍍液成份不正常其它條件再好也不能獲得優質鍍層,而非電鍍因素,如溫度、PH值、電流密度等工藝條件是生產的客體或偶然因素,是獲得正常鍍層的充分條件,只有在具備條件下才能充分發揮作用。 鍍液因素屬於不可逆性,其成份調整時,加入容易除去難,如果判斷一旦不當,雖然糾正但費力,後果嚴重,而非鍍液因素則具有可逆性,萬一判斷不當,比較容易糾正,不產生嚴重後果。
1.1鍍液因素:是指電鍍環節中由於鍍液成份偏離規定范圍,而引起鍍液性能惡化,從而造成相應的電鍍故障,鍍液因素包括:
1)鍍液中的主鹽、絡合劑、導電鹽、陽極活化劑、緩沖液以及各種添加劑等成份失調
2) 鍍液中受到各種有害金屬離子,氧化劑以及有機雜質感污 
3) 水質不符,如Ca、Mg離子超標等因素等等 
1. 2非電鍍因素:是指電鍍環節中除鍍液因素外的其它各種因素 
1) 鍍液溫度、PH值、電流密度等工藝條件失控 
2) 工件拋、磨不符,基體表面狀態不良 
3) 工件鍍前處理不當 
4) 受鍍時導電不良 
5) 鍍件周轉發生沾污、氧化 
6) 鍍後處理中清洗不凈 
7) 乾燥不符、工件受潮等等  非電鍍因素引起的故障缺陷,正是由於其偶然性誘發原因,而使電鍍故障具有特徵、程度不一,而且故障往往表面為時有時無,時輕時重等非規律性特徵 
1.3鍍液因素的故障原因確定方法 鍍液因素造成的故障,通常要通過鍍液成份調整,或除雜凈化來解決,如判斷不當,在初步判斷後未經確定,即加料處理,若未能消除故障,不僅造成人力、財力的浪費,而且使故障處理復雜化而延誤生產,鍍液因素確定方法:
1) 鍍液成分失調:是電鍍故障生產常見原因之一,諸如:鍍液主鹽濃度過低或鉻合劑濃度過高,會使沉積速度降低,鍍層容易燒焦,主鹽濃度過高或鉻合劑濃度過低,會造成鍍層粗糙,導電鹽過低易導致槽電壓升高,溶液失調應採取鍍液分析方法來檢查確認故障原因,對症下葯。 
2) 赫爾槽試驗方法:電鍍品缺陷:針孔、麻點、霧狀、發蒙等一般是鍍液各種光亮劑、添加劑失調引起,諸如:光亮劑、整平劑、深度劑、走位劑、柔軟劑、濕潤劑等等,它們在生產中控制范圍小而敏感,稍有失控對鍍層性能能和質量(麻點、針孔、霧狀、發蒙等)有著至關重要的影響 
1. 4非電鍍因素故障原因確定方法: 
1) 鍍液溫度、PH值、電流密度高低可直接在鍍槽中調整 
2) 工件拋、磨不符,基本表面狀態不良,通過拋磨和不同工件試電來判定 
3) 工件鍍前處理不當,可通過調整前處量是否改良來確定 
4) 受鍍時導電不良,直接檢查銅排、導電座、帶電臂來確定 
5) 鍍件周轉中發生沾污氧化,可直接在生產中改善鍍件周轉環境,防止產品沾污氧化後故障是否改觀來確定 
6) 鍍後清洗不凈,加強清洗換水 
7) 乾燥不符、工件受潮,可以直接在生產中撐握烘乾溫度、時間、保證產品乾燥。

Ⅵ 電鍍中導致酸銅鍍層高電流燒焦的原因有哪些各原因如何校正

1,電流密度過大,調整到適合的電流密度即可。
2,主鹽或者硫酸濃度過低,分析化驗調整到合適的配比。
3,主光劑過少,霍爾槽打片分析。
4,溫度。