A. 斯達峰畫圖軟體偏移命令在哪裡
摘要 1.我們經常將偏移命令使用在一個對象的多次重復繪制。以直線的偏移進行介紹，
B. 滲碳後的內孔，線切割內鍵槽後會變形嗎
滲碳是為了提高表面硬度，從而讓鍵槽更加耐磨，滲碳以後再割的話就把表面的滲碳層割掉了鍵槽就不耐磨了，打不到原來的受力要求就容易變形。
C. 火焰切割機軟體fastcam問題編程時引入線和引出線怎麼沒有了，請問下怎麼設置
打開軟體，在第2行最後一個按鈕CNC》NC
打開後點擊穿孔設置，裡面就有你需要的東西了。
官方的視頻裡面也有相關的設置
D. 交叉刮削曲面,刀跡與曲面內孔中心線約成90°,研點不能成為片狀
研點不能成為片狀
因為刮削麵很小，談不上是什麼螺旋運動。刮刀的規跡應是一個圓孤，這樣說可能更確切一些吧。
平面刮削可以分為粗刮、細刮、精刮和刮花四個步驟。
（1）粗刮 當工件表面還留有較深的加工刀痕，工件表面嚴重生銹，或刮削餘量較多（如0.2mm以上）的情況下，都要進行粗刮。當粗刮到每邊長為25mm的正方形面積內有3~4個研點，點的分布比較均勻，粗刮即告結束。
（2）細刮 細刮主要是使刮削麵進一步改善其不平現象，用細刮刀在刮削麵上颳去大塊研點。刮削時採用短刮法（刀跡的長度約為刀刃寬度），隨著研點的增多，刀跡逐步縮短，在每刮一遍時，須按一定方向刮削，刮第二遍時要交叉刮削，以消除原方向的刀跡，否則出現的研點會成條狀。細刮到每邊長為25mm的正方形面積內出現12~15個研點時，細刮即告結束。
（3）精刮 在細刮的基礎上，通過精刮增加接觸點，使工件符合精度要求，刮削時用精刮刀採用點刮法刮削，精刮時，注意落刀要輕，起刀要迅速挑起。每個研點上只刮一刀，不應重復，並始終交叉地進行刮削。當研點逐漸增多到每邊長為25mm的正方形面積內有20點以上時，可將研點分為三類分別對待。最大最亮的研點全部颳去；中研點在其頂點颳去一小片；小研點留著不刮。這樣連續刮幾遍，待出現的點數達到要求即可。
（4）刮花 刮花的目的一種是單純為了刮削麵的美觀，另一種是為了使滑動件之間造成良好的潤滑條件。並且還可根據花紋消失多少來判斷平面磨損的程序。在接觸精度要求高，研點要求多的工件上，不應刮成大片花紋，否則不能達到所要求的刮削精度。
E. UG截面轉出來的2D.圖,為什麼所有的內孔截面線是一個整體
是這樣的UG默認的是一個塊，可以分解。
F. 加油機可以安裝和加油機無關的東西嗎
現在介紹兩種加油機的安裝方法
自帶泵加油機的安裝主機安裝
1） 稅控加油機與地下油罐的水平距離一般為20m，最長不超過30m，油罐的最底油麵與本機進油口間的垂直距離不應大於6m。本機與建築物、鐵路、道路之防火距離則應符合GB50156-92《小型石油庫及汽車加油站設計規范》的有關規定。
2） 主機底座應安裝在專設的水泥基礎上，用4支（或6支）M12地腳螺栓或膨脹螺絲固定，水泥基礎應設孔，引進油管DN40mm（1.5英寸）、電纜及接電地線，然後該孔用黃沙添滿。
3） 在油罐內的進油管底部應安裝DN40mm (1.5英寸)的單向雙門底閥，單向雙門底閥下端距離油罐底約10cm。 由油罐引出的進油管擰上隨機所配的下法蘭（1.5英寸錐管螺紋），與本機的吸油管對齊，高度H見隨機配帶的使用說明書，放入密封墊後，即可與撓性管下口連接。撓性管可作少量伸縮、彎曲，以方便安裝。
4） 稅控加油機應安裝在設有擋雨棚的室外，免受雨淋日曬
電源安裝
1） 三相四線380V、4×2.5 的用戶電源線從防爆接線盒留空的引線入口接入，相線接至A、B、C三個接線柱，零線接至有"零線"標志的接線柱。使電機的轉向和油泵皮帶輪上所標的箭頭方向一致。如果轉向不正確，只需把A、B、C中三條接線任調兩條即可。
2） 三相電源開關應置於配電房內，它的保險絲應根據每台電機6A的啟動電流與電機台數來確定其容量。每台加油機應設分立開關獨立控制。單相電機用2×2.5動力電纜線。
3） 電纜外徑與防爆接線盒進線口的密封墊內孔一致，把電源線引入接線盒後擰緊螺套，務必把電源線夾緊，以保證接線盒的防爆性能。
4） 標有"通信電纜"字樣的聯網線，供稅控加油機與PC-1000、PCS-2800油站管理系統聯網，嚴禁接入380V或220V電源，否則燒毀稅控加油機內的控制系統。
接地
為了使您的稅控加油機安全使用，在建築加油站時，必須考慮到避雷設施及接地處理。若沒有避雷設備或接地不良，打雷時會毀壞加油站的設備或顧客的車輛貨物，甚至危及人身安全等。
根據國際GB2887-89要求：
1）加油站的防雷保護地（處在有防雷設備的建築群中可不設此地）的接地電阻應小於10歐姆。
2）安全保護地接地電阻不應大於3歐姆。安全保護地的接地用1×15絕緣膠合線。一端接到稅控加油機底座接地螺釘處，另一端接到就近的地樁處。防雷保護地不得接到安全保護地線上。
潛油泵加油機的安裝
主機安裝
1） 潛油泵式加油機與地下油罐的水平距離一般為20m，最長不超過60m，油罐的最低油麵與本機進油口間的垂直距離一般為4m不應大於6m。本機與建築物、鐵路、道路之防火距離則應符合GB50156-92《小型石油庫及汽車加油站設計規范》的有關規定。
2）主機底座應安裝在專設的水泥基礎上，用4支M12地腳螺栓或膨脹螺絲固定，各機型安裝尺寸見隨機的底座安裝圖。水泥基礎應設孔，以引進緊急截止閥（選購加裝件）、油管DN40mm（1.5英寸）、電纜及接地線，然後該孔用黃沙添滿。
3） 電纜外徑與防爆接線盒進線口的密封墊內孔一致，把電源線引入接線盒後擰緊螺套，務必把電源線夾緊，以保證接線盒的防爆性能。
4） 需與緊急截止閥配套使用，以便保護系統的安全。
5） 加油機應安裝在設有擋雨棚的室外，免受雨淋日曬。
技術要求：
1 緊急截止閥的U型螺栓固定端上方禁止使用任何軟連接。
2 緊急截止閥的固定架（材料：50×50×4型材角鋼）預埋於加油島基礎內，牢固可靠、剛性良好。
3 安裝好後保證緊急截止閥其剪切面與基礎面在同一平面內。
4 基礎面下方有足夠的位置安裝緊急截止閥。（400mm左右空間，可免裝球閥）。
5 為保證安裝順利，要求在加油機上加油島後才安裝油站布置的進油管道。
6 如不選用緊急截止閥，球閥上採用1.5寸無縫鋼管與加油機硬管或波紋管式進油口連接。
電源安裝
1） 220V的用戶電源線從防爆接線盒留空的引線入口接入，零線接至有"零線"標志的接線柱，另外一條接在"1"接線柱上。到潛油泵控制箱的兩條控制線分別接在控制板的"E"、"D"接線柱上。
2） 三相電源開關應置於配電房內，它的保險絲應根據每台電機6A的啟動電流與電機台數來確定其容量。每台加油機應設分立開關獨立控制。單相電機用2×2.5動力電纜線。
3） 電纜外徑與防爆接線盒進線口的密封墊內孔一致，把電源線引入接線盒後擰緊螺套，務必把電源線夾緊，以保證接線盒的防爆性能。
4） 標有"通信電纜"字樣的聯網線，供稅控加油機與PC-1000、PCS-2800油站管理系統聯網，嚴禁接入380V或220V電源，否則燒毀稅控加油機內的控制系統。
如果我的回答對您有所幫助，記得點亮採納哦，謝謝啦！
G. 如何改fastnest軟體中系統模板
你的外引入線在那裡，所以一直從那裡開始切割外形。你在改變機器參數那裡（也就是設置零件距離的那個小扳手）的最右側NC輸出選項中勾選移動引入線。這樣你在輸出程序前會停在一個界面，這個界面就是讓你更改引入線用的。這個界面中你選中左下角的外形，然後把引入線引出來。需要注意的是，引入線可能開始很短以至於你發現不了，或是和外形重合。你滑鼠放大局部可以找到（如果是和外形重合，你點那裡的外型，會發現有一小段變紫色。那個就是引入線）選中引入線可以改變它的長度和方向
H. pcb覆好了銅後想局部修改安裝孔與地之間的間距，其他比如信號線與地之間的距離不變該如何修改呢
1電源，接地處理乃至整個PCB板布線完成都非常好，但沒有考慮周到的電源，接地干擾，性能會
下降，有時甚至會影響到該產品的成功率。地面必須認真對待的電氣配線，所產生的電力，地面的噪音最小，以確保產品的質量
。對於每個從事電子產品設計的工程技術人員和地面之間的電源線產生的雜訊都知道的原因，現在只能減少類型的雜訊抑制
表示：眾所周知的電源，地之間增加去耦電容。盡量加寬電源，地線寬度，最好的地線比電源線寬的，它們的關系是：
地面電源線，信號線，通常信號線寬度：0.2?0.3毫米，最（模擬電路地面不能使用細寬度可達為0.05?0.07毫米的，電源線為1.2?2.5毫米數字電路PCB
寬度的接地線形成迴路，構成一個地面網路使用）銅層大的接地面積，在所述印刷電路板是不是要花
用作接地導線連接到地的地方。或者製成的多層膜，
電源，每個所佔據的地面層。
2，數字電路和模擬電路的處理有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），但組成的數字和模擬混合電路
。因此，布線時，需要考慮它們之間的干擾，尤其是線路雜訊。高頻數字電路，模擬電路的靈敏度
信號線，高頻信號線盡可能遠離敏感的模擬電路裝置在地面上，整個人PCB外界只有一個節點，所以加工數量內PCB
模具的共同點，並在板內部數字地和模擬地實際上是獨立無關的，只需將PCB
在與外部世界的介面（插頭等）。數字和模擬短路請注意，只有一個連接點。在PCB上不共地，這是由系統的設計。
3，信號線布電（在地面上）層的多層印製電路板布線，再次運行時在信號線層的其餘部分沒有布線後層會導致浪費
生產增加的工作量相應增加的成本可以被認為是解決這個矛盾，電力層（地面上）接線。應該首先考慮使用的電源層
階層。因為它是最好的，保存最完整的地層。
4，在大面積的大面積的導體連接到腿的處理？接地（電），通用組件的腿與其相連，綜合考慮的連接腿的處理需要，
電氣性能，與銅表面的完全訪問組件的腿墊是好，但也有一些壞的風險，如焊接裝配組件：（1）焊接需要高功率加熱器。 ②容易
造成虛焊點。因此，無論是電氣性能和工藝需要進行橫向墊，俗稱熱焊盤（熱）熱隔離（熱屏蔽），因此，
使虛擬截面的過度熱焊墊的可能性大大減少。多層電氣連接（接地）處理同一層的腿。
5，在許多CAD系統中的作用的網路系統布線，布線網路系統的基礎上確定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，過度
圖欄位中的數據，這不可避免地更高的存儲空間的需求??，同時也對象計算機電子產品的運算速度有很大的影響。給出一些通路
效率，佔用的腿元件佔用或安裝孔，如墊，它們的孔。網格過疏的途徑太少偉大的路由能力。擁有的密度
一個合理的網格系統，以支持布線的行為。 0.1的英寸（2.54毫米）的標准組件的腿之間的距離的整數倍數，所以網格系統的基礎上的，一般設定在0.1英寸
（2.54毫米）或小於0.1英寸，如：0.05英寸，0.025英寸，0.02英寸，和等。
6，設計規則檢查（DRC）的布局設計完成後，還需要確認，需要仔細檢查布線設計符合規則的設計者制定的制定規則
PCB生產過程中的需求，一般檢查以下幾個方面：線，線，線與元件焊盤，線和通孔元件焊盤和過孔之間的距離，通孔
孔是否合理，是否滿足生產要求。的電源線和地線的寬度是合適的，之間的緊密耦合的電源和接地（低波阻抗）？是否有允許地面的PCB擴大。對於關鍵的信號線是否採取最佳措施，如長度最短，以及線路保護，輸入線和輸出線
清楚地分開。模擬電路和數字電路部分，是否有一個單獨的接地線。 PCB圖形（如圖標，下標）後，會造成信號短路
路。一些的不良直線。加在PCB上的工藝線？在阻焊遵守的要求，生產過程中，焊接掩模是合適的尺寸，字元徽標
壓力設備上的焊盤，以便不影響的電氣設備的質量。在多層框架邊緣的功率形成很窄的，如電源地層的銅箔露出板可能導致短
道。概述本文檔的目的是描述使用PADS PCB設計軟??件PowerPCB的PCB設計過程和一些
設計師提供設計規范考慮設立一個工作組，以促進設計師之間的交流和相互檢查。
2，PCB設計過程的設計過程分為網表輸入規則設置，元器件布局，布線，檢查，審查，輸出六個步驟。
2.1網表輸入
網表輸入有兩種方式，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB的連接，選擇傳送網表應用的OLE功能可以感受到保羅一個
持有人原理圖和PCB圖的一致，盡量減少發生錯誤的可能性。
另一種方法是直接裝在PowerPCB的網表中，選擇「文件 - >導入，傳入的原理圖生成的網表。
2.2在原理圖設計階段的PCB設計規則設置的規則設置好，你不再需要設置
這些規則，因為輸入的網表設計規則的網表輸入進PowerPCB中。如果你了設計規則，必須同步，以確保原理圖的一致性原理圖和PCB
。除了定義的設計規則和層，也有一些需要被設置的規則，需要的貫通孔的大小的標准，如片堆疊。如果設計師的新
焊盤或過孔，一定要加層25。
注意：PCB設計規則，層定義，設置通孔的CAM輸出設置默認的啟動文件，命名為Default.stp網表輸入進來以後，按照實際情況
設計的供電網路並分配給電源層和接地層，並設置其它高級規則。所有規則之後成立的PowerLogic
使用的OLE PowerPCB的連接規則從PCB功能，更新原理圖中的原
原理圖和PCB規則設置的規則。
2.3布局網表輸入組件，在工作??區上的零重疊的所有組件，下一個步驟是分離這些組件，按照與
規則整齊地放置，該組件的布局。 PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。 2.3.1手工布局
工具PCB結構尺寸畫出板邊（董事會綱要「）。
2。分散組件（分散元件）中，組件的電路板的邊緣的周圍配置。
3。部件一個一個地移動，旋轉，或按照一定的規律整齊地擺放在板的邊緣。
2.3.2自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動本地集群布局，但多數設計中，效果並不理想，不推薦使用。
2.3.3注
一。布局的首要原則是，以確保布線的布通率注意飛線連接在移動設備上，該設備的連接關系，一起
B?。數字設備和要被分離的模擬設備，盡可能遠離的c。去耦電容盡可能靠近器件的VCC
D。使器件焊接在考慮未來，不要太密集
é更多使用提供的軟體的陣列和聯盟功能有兩種類型的手工布線，提高工作效率的布局
2.4布線布線和自動路由選擇。
PowerPCB中的手動布線功能非常強大，包括自動推在線設計規則檢查（DRC），自動路由進行的SPECCTRA布線引擎，通常使用兩種方法
使用步驟手動 - 自動 - 手動。
2.4.1手動布線
1。自動布線的第一手布一些重要的網路，比如高頻時鍾，主電源，這些網路往往距離排列，線條寬度，線間距屏蔽特殊
的要求;一些特殊的封裝，如BGA，自動路由布的規則是困難的，但也具有手動布線。
2。自動布線，但也具有手動布線的PCB走線進行調整。
2.4.2自動布線結束後的布線網路，其餘
手自動布線的布手。選擇「工具」 - >「SPECCTRA，啟動SPECCTRA路由器介面，設置文件繼續啟動SPECCTRA
布線後自動布線的布通率100％，那麼它可以手動調整布線;小於100％，布局或手工布線的問題
調整布局或手工布線，直到所有布頓遠。
。 2.4.3注意事項
一個電源線和地線大膽
B。去耦電容應直接連接到VCC
C。設置的的SPECCTRA保護命令的文件，所有電線，第一次添加保護手工布行不自動布線器重布
e。混合電源層這一層定義分割/混合平面分段接線之前，布終點線後，使用倒經理平面
將覆銅箔
E所有器件引腳散熱墊的做法過濾器設置引腳選擇所有的引腳，屬性勾選前面的熱購股權
F手動布線DRC選項打開，
2.5檢查檢查是否使用動態布線（動態路由）項目間距（間隙），連接（連接），高速規則（高速）和電源平面（平面），這些項目
可以選擇「工具」 - >驗證設計。如果設置
家庭高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須布局和布線。註：例如，有些錯誤可以忽略不計，然後
插件的一部分綱要的框架，檢查的間隔會出問題;此外，每個修訂的走線和過孔，都要重新覆銅一次。
2.6的審查檢閱根據「PCB檢查表，包括設計規則，層定義，線寬，間距，焊盤，過孔設置，也應側重於審查的設備布局合理
走線，電源線和地線網路，高速時鍾網路的走線屏蔽，去耦電容的放置和連接。評論失敗，設計者要布局和布線後簽署審查和設計師一起
電網。
BR /> 2.7設計輸出PCB設計可以輸出到列印機或輸出光繪文件。列印機可以幫助設計師來檢查和審查的gerber文件交給
系統板製造商，PCB分層生產的印刷電路板。Gerber文件輸出是非常重要的，這種設計的成功或失敗相關，關注
事宜輸出gerber文件將被突出顯示在下面。
一。需要輸出布線層（頂部，底部，中間布線層），電源層（包括VCC層和GND層），絲印層（包括頂層絲印，底層絲印）
，阻焊層（包括頂部焊接面具和底層阻焊），同時還要生成鑽孔文件（NC鑽）（二）提供分割/混合層設置，然後添加
文檔「窗口中選擇路由項的文件和每個輸出Gerber文件，必須使用PCB圖傾經理平面連接銅包;
如果設置為CAM平面，平面設置圖層項目選擇Layer25加上，在Layer25層的墊和Viasc的選擇。設備設置窗口
（設備設置）的值光圈改變至199天。每個樓層設置圖層，選擇板外形最後
E。設置絲印層，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和綱要絲網印刷文本行 / a>
F。阻焊層的圖層，選擇孔，沒有阻焊膜孔，不選擇說家裡的孔阻焊，根據具體情況來確定
克。生成鑽孔文件，使用PowerPCB的省集，不進行任何更改
h後，所有的gerber文件，用CAM350打開並列印的PCB清單檢查孔（VIA）的輸出由設計師和評論家更層PCB的重要組
作為一個鑽井成本一般為30％至40％的PCB制板的總成本。
簡單地說，每孔在PCB上，可以通過調用孔，從操作的角度來看，通孔可分為兩種類型：一種是作為各層之間的電連接;
II被用來作為一個移動設備的固定或定位。工藝技術的，這些過孔通常分為三類，即盲孔（盲孔），埋孔（埋孔）和貫通孔
（經由通孔）的盲孔中的頂部和底部表面上的印刷布線板具有位於一定的深度，孔的深度為連接的內層表面的行和下面的行，通常是不
超過一定的比率（孔徑）。埋孔裝置，在內層的PCB連接孔，它不會延伸到電路板表面的孔都位於上述兩種類型的電路板中，將內層，
貫通孔，成形過程完成後在層壓之前，在通孔形成過程也可能重疊以及幾個內層。第三種稱為通過整個電路板的貫通孔，該孔可用於實時
現在內部互連或作為一個組件安裝定位孔的通孔上的過程中更容易來實現，成本低，所以大部分的印刷電路板，用它來代替另外兩個
種植孔下面說的通孔，沒有特殊說明的考慮從設計的角度為通孔。視圖中，一個通孔，由兩部分組成，一個中間鑽井
（鑽孔），兩個鑽孔周圍的焊盤區，見下面的兩個部位的尺寸的通孔的大小決定了，顯然，在一個高速，高密度的PCB設計，設置
米總是希望過孔盡可能小，使董事會可以更多的布線空間離開，此外，較小的孔，自身的寄生電容也越小，更適合於高速的電路。
但孔隙的尺寸減小的同時帶來了成本的增加，而且貫通孔的大小不能是無限的降低，它是受鑽孔（鑽孔），鍍（電鍍）工藝技術
限制：孔越小，鑽井需要更長的時間，而且也更容易從中心位置偏離，當孔的深度超過鑽頭直徑的6倍時，它不能保證孔壁能均勻地鍍的銅。
例如，通常是6層PCB板的厚度（通孔深度）有關50Mil的鑽孔直徑最小的PCB製造商可以只提供，達到8MIL。二貫通孔寄
電容通過該孔本身存在的寄生電容接地，如果已知的孤立的孔隙直徑為D2的接地平面中的孔，通孔焊盤的直徑D1 ，PCB板的片基體材料的厚度為T，
的寄生電容的介電常數為ε，則通孔大小近似於：的主要影響，通孔的C =1.41εTD1的/（D2 - D1）的寄生電容給電路的擴展
的信號的上升時間，從而減少該電路的速度，例如，對於厚度的PCB 50Mil的，如果使用一個內部直徑為10Mil焊盤直徑20Mil的過孔，焊盤和地下
銅區的距離32Mil由上面的公式近似計算過孔的寄生電容大致：C = 1.41x4.4x0.050x0.020 /（0.032-0.020）= 0.517pF，
這部分電容引起的由上升時間的變化量：T10-90 = 2.2℃（Z0 / 2）= 2.2x0.517x（55/2）= 31.28ps。從這些值，可以看出盡管單孔延長引起寄生
電容上升放緩的效用不是很明顯，但跟蹤多個過孔層間切換，設計師或仔細考慮。
三，過孔的寄生電感同樣，過孔的寄生電容同時存在寄生電感，在高速數字電路設計，過孔的寄生電感
是它的寄生串聯電感旁路電容的貢獻往往大於寄生電容的影響。會削弱造成的危害，削弱了整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡
單孔近似的寄生電感：L = 5.08h [LN（4小時/天）+1]，其中L是指通過計算孔的電感，h是貫通孔的長度，d是從該公式可以
看出，電感效應的貫通孔的直徑小，最大的長度是直徑的中心鑽。上的孔的誘導效應。仍然使用上面的例子中，可以計算出通孔電感：L =
5.08x0.050 [LN（4x0.050/0.010）+1] = 1.015nH，如果信號上升時間為1ns，那麼其等效阻抗的大小：XL =πL/T10-90=3.19Ω。這樣的
阻抗高頻電流的通過已經不被忽略，特別要注意旁路電容，連接電源和地平面通過兩個過孔，孔
寄生電感就會成倍增加。
孔孔寄生特性的分析，面對在高速PCB設計中，我們可以看到，在高速PCB設計中，看似簡單的過孔往往給電路設計帶來了很大的負面影響
。訂單減少孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡可能的： / a>
1孔大小，同時考慮成本和信號質量，選擇合理的大小。例如，6-10內存模塊PCB設計，選擇的10/20Mil（鑽/墊）
/>孔也可以嘗試使用一些小尺寸的高密度電路板/ 18Mil孔。目前的技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔。
電源或接地過孔，可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2，雙方討論了上述公式可以得出薄的PCB板，將有助於減少過孔的兩種寄生。
PCB板信號走線盡量不改變層，也就是盡量不要使用不必要的過孔。
4，電源和地引腳到最近的打了個孔和管腳之間的導線盡可能短，因為他們將導致增加的電感。在相同的時間，在電源和接地引線盡可能粗
以減少阻抗。
5星，放置在靠近信號層的通孔中的變化最近電路接地過孔，以提供信號。甚至可以放置在PCB板的大量多餘的接地過孔。
當然，在設計上也必須是靈活的。前面討論的過孔模型是每層樓有墊，一段時間後，我們可以某些層的焊盤被減少或什至除去。
尤其是在一個非常大的貫通孔的密度的情況下，可能會導致在店內的銅斷路器槽層形成一個分區，來解決這個問題，除了移動的孔的位置，我們可以
要考慮減少過孔在鋪銅層的焊盤尺寸。
/ a>的設計荷載能力是大於實際應用中的負載
阿爾法
Alpha
I. fastcam軟體套料時,出現了多條引入線怎麼辦
有重合線……
到CAM里再做一次CAD壓縮和清除……