① fpga烘烤时间12小时可以贴片
应该需要24个小时，具体方法如下：
如何对贴片芯片进行烘烤处理
1.在密封状态下，组件货价寿命12月。
2.打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时间。
3.打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20％RH的干燥箱内。
4.需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料）
①当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％。
②当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的组件。
③当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的。
④自从密封日期开始超过一年的组件。
5.烘烤时间：
①在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时。
是②在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。
② 塑胶原料烘料时间不足产品会出现什么情况
摘要 除了PP朔料不用烘，其它都要烘，至于温度每种料不一样，时间也不一样。塑料的熔点范围是固定的，部分塑料提高注塑温度可以降低粘度，增加流动性。但过高的温度会导致分解。
③ bga返修台对着芯片100度烘烤会烘坏芯片吗
如果你用达泰丰牌返修台肯定是没问题的，一般芯片都可以用70--120度烘烤36小时没问题！
④ 芯片受潮到什么程度烘烤也没用
芯片受潮到超过芯片比重的0.1%wt的程度时烘烤也没用。当芯片经过回流焊或其它高温工序时，就会导致芯片内部吸收的水分气化，而挤开芯片之间的结合部，造成芯片的膨胀。
严重的会直接让芯片爆裂。而没有爆裂的芯片，在经过完热工序之后，芯片的各材料的膨胀系数不一，就会导致芯片冷缩之后的各材料之间的应力失调。进而导致芯片开裂、分层、剥离、微裂纹等微损伤。
集成电路的发展
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。
集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。
这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。
但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。
仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。
这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。
⑤ 电泳烘干不足出现的问题的解决方法
楼主所说的烘干不足，一般就是烘烤的时间或者温度不够，正常条件下，工件是在所用漆的固化温度下维持20-30分钟才可以（热熔大的如那种实心铸件烘烤时间要再长一些），还有，烘炉的表显温度和实际温度是有误差的，实际温度或高或低，具体可以拿测温枪测测工件表面，看是否达到所需的固化温度，额~就是这样了~
⑥ 3528 封装LED灯，在贴片的时候为什么老是料粘在吸嘴上下不来
你好
这种情况比较普遍，也可以控制。要求灯珠生产的时候，在选择胶水的时候尽量不要用硬度太低的硅胶，这样烘烤出来后，3528的面上会很黏，不利于吸嘴吸附。如果烘烤工艺温度不够，时间不够长也会出现这种情况。
望采纳！
⑦ 元件高温烘烤的时间累积不能超过
元件高温烘烤的时间一般不超过125度·24小时
特殊的根据器件厚度在外存放时间而定。
需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为LEVER2及以上材料）
①当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20％。
②当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的组件。
③当打开包装后，没有按规定储存在小于20％RH干燥箱内的。
④自从密封日期开始超过一年的组件。
烘烤时间：
①在温度40℃＋5℃/－0℃且湿度小于5％RH的低温烤箱内烘烤192小时。
②在温度125℃±5℃的烤箱内烘烤24小时。
⑧ SMT IC烘烤条件
IC烘烤时间（3小时），回温时间（2小时）。
⑨ 面包机烘烤面包时间过短会怎样
烘烤时间不够，肯定是不熟的，烘烤不够面包会塌掉，