⑴ 锡膏基础知识介绍应该怎么使用
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，生活中有很多情况需要用到锡膏。下面是我带来的关于锡膏基础知识的内容，欢迎大家阅读!
锡膏基础知识
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;
(二)、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10;
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;
B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响;为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：(表暂缺)
从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
锡膏的保存使用1.保存 方法
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
2.使用方法(开封前)
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.使用方法(开封后)
1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂
锡膏的使用事项搅拌
1)手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖(在25℃下，约需等三至四个小时)，以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。
2)用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动(bleeding)，因此千万要小心。由于不同的机器，室温及 其它 条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。
印刷条件
刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品(硬度80-90度)
刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷压力 10-200 KPa
安装时间
在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。
注意事项
1) 个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。
2)锡膏中含有机溶剂。
⑵ 全自动锡膏印刷机操作工艺关键点有哪些
全自动锡膏印刷机操作工艺关键点我们认为有以下几个方面
1.图形对准：通过印刷机相机对作业台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形彻底重合。
2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也简单使锡膏被挤压到钢网的底面，构成锡膏粘连。一般为45~60 °。现在，全自动和半自动印刷机大多选用60 °。
3.锡膏的投入量（翻滚直径）：锡膏的翻滚直径∮h ≈13~23mm较适宜。∮h过小易构成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度必定的状况下，易构成锡膏无法构成翻滚运动，锡膏无法刮干净，构成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长期暴露在空气中对锡膏质。
在生产中作业员每半个小时查看一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。
4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要要素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网外表，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网外表残留一层锡膏，简单构成印刷成型粘结等印刷缺点。
5.印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的黏稠度成反比联系，有窄距离，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀通过钢网开孔的时刻就相对太短，锡膏不能充沛渗入开孔中，容易构成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺点。印刷速度和刮刀压力存在必定的联系，降速度相当于增加压力，恰当下降压力可起到提高印刷速度的作用。
6.印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，要联系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
7.钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬间速度即为分离速度，是联系到印刷质量的参数，在密距离、高密度印刷中Z为重要。先进的印刷机，其钢网脱离锡膏图形时有1（或多个）个细小的逗留进程，即多级脱模，这样可以确保获取Z佳的印刷成型。分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，构成少印和锡塌等印刷缺点。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状况好。
8.清洗形式和清洗频率： 清洗钢网底面也是确保印刷质量的要素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等状况承认清洗形式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出构成的。假如不及时清洗，会污染PCB外表，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会阻塞钢网开孔。
⑶ 全自动锡膏印刷机好用吗
全自动锡膏印刷机的特点
1、使用伺服系统，方便准确定位；
2、采用精密导轨和台湾调速马达来驱动刮刀座，确保印刷精度；
3、印刷刮刀可向上旋转45度固定，便于印刷网板及刮刀的清洗和更换；
4、刮刀座可前后调节，以选择适合的印刷位置；
5、组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN，安装调节方便，适用于单双面板的印刷；
6、校板方式采用钢网移动，并结合印刷（PCB）的X、Y、Z。矫正微调方便快捷。
7、采用三菱FX系列PLC及触摸屏控制、简单、方便更适于人机对话；
8、可设定单向及双向，多种印刷方式；
9、具有自动计数功能，方便生产产量的统计；
10、刮刀角度可调，钢刮刀，橡胶刮刀均适合；
11、触摸屏具有屏保功能，时间可任意调节，保护触摸屏使用寿命；
12、采用AE独特的程式设计，印刷刮刀座调节方便；
13、印刷机速度可任意调节。
全自动锡膏印刷机的操作流程
1、打开开关，机器归零，选择程序。
2、安装支撑架：调节轨道宽度，移动挡板气缸，打开运输开关，将板子放在轨道中心，按下按钮使板子到达指定位置，按下轨道夹紧按钮。
3、调节MARK2的位置，使其与电脑截面的“十”字对应，确认生产数据是否正确，点确定。
4、依次安装钢网及刮刀:按下生产设置，打开调解窗口，点开始生产。
5、在钢板上添加锡膏，锡膏添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3为基准。
6、印刷前目视检查印刷点锡膏不可以有偏倚，连锡，少锡，割印，厚薄不均匀等。
7、由品质人员确认印刷首件，确认OK后方可正常作业。
⑷ 全自动锡膏印刷机操作流程
给你分享个，希望能采纳一下
全自动锡膏印刷机操作流程
1）当我们要开启锡膏印刷机设备的时候首先是接通电源开机了，然后选择技术人员给我们放入的程序；
2）然后开始安装支撑架，调节需要的宽度，直调节到自己需要的那个点才行，不然会影响后续的工作；
3）开始移动挡板，打开开关，注意这个开关可不是机器的，而是运输的开关，让我们的板子放到中间，后到达指定的位置；
4）前面安装程序准备就绪后，我们就开始调节电脑界面，要和中间的"十"字位置对应。确认你的数据是不是对的，如果确认误后，就可以点击确定按钮了;
5）然后安装刮刀，刮刀安装好来调节位置，前后的进行调整，等确定安装的正确后，打开调解的窗口，这时就开始进行生产啦；
当我们把这5个流程做完之后，这时要检查印刷的锡膏是不是有所偏倚，或者连锡等情况。当然还要注意其中的厚薄是否均匀，这些都需要注意，所以每一次工作之前都要进行首件测试，以便调整。
⑸ 锡膏使用时有哪些注意事项
你好，锡膏使用时应注意以下事项：
1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
5、印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的锡膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏绝对不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
以上由双智利为你解答，希望能帮到你！
⑹ 锡膏的保管、取用和使用方法
1.保存方法锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。
2
.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.使用方法（开封后）1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。
参考资料：网络经验。
⑺ SMT贴片厂，锡膏喷印机的工作流程是怎样的
锡膏印刷机的作业流程及注意事项：
1.印刷前确认，检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；
2.检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；
3.确认所用锡膏品牌、型号是否正确，这里我们以GKG锡膏印刷机品牌为例；
4.确认回温及搅拌时间（回温4H，搅拌5分钟）；
5.工程师将钢网及治具放置于印刷机且调试好各参数后方可开始作业，程序名与实际所需机种相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀压力3.0-5.0kgf/cm2，脱模速度:0.3-2.0mm/sec。自动擦试频率:3-5PCS/1次；
6.投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化，用无尘布擦拭表面；
7.印刷完成后，需用放大镜逐个检查；
(1)少锡：PAD有无露铜箔，锡膏厚度未达到标准厚度为少锡；
(2)连锡：PAD与PAD间有锡膏相连为连锡，特别是排插、IC、PIN之间易连锡,故主要检查；
(3)多锡：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡；
(4)塌陷、拉尖：锡膏分布PAD不均匀；
8.质量不好的产品先用软刮刀刮掉板面锡膏，用贴有红色标签空瓶收回锡膏，再用洗板水清洗板面及孔内残余锡膏，然后用工具吹干净；（好的产品使用特殊工具清洗）
9.清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认，OK后统一放置烤箱内烘烤；
10.手动清洗钢网，擦拭时需机器处于手动状态，用沾有少许清洗液的无尘纸，从钢网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏，视质量状况，若连续3次出现不好立即反馈工程作调整，OK后方可正常生产；
11.良品放置格栏时，隔层放置。流程标示卡完整填写机种、工单状态；
12.印刷后的PCB堆积时长，不宜超过1小时；
13.添加锡膏时以刮刀滚动量为准，及时将刮刀两侧遗漏锡膏，收到刮刀内；
14.作业时照明灯及时关掉；
15.工程人员定期检查刀片磨损状况，一般情况下定期半年更换一次。
⑻ smt贴片加工对锡膏有哪些要求
锡膏是贴片加工厂中不可少的一种工艺材料，下面小编来说说锡膏的选择和使用要求。
一、锡膏的选择
锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。
二、锡膏的正确使用与保管
锡膏是触变性流体，锡膏的印刷性能，锡膏图形的质量与锡膏的黏度，触变性关系极大，而锡膏的黏度除了与合金的质量百分比含量，合金粉末颗粒度，颗粒形状有关外，还与温度有关，环境温度的变化，会引起黏度的波动，因此，要控制环境温度在23℃±3℃为最佳，由于目前锡膏印刷大多在空气中进行，环境湿度也会影响锡膏质量，一般要求相对湿度控制在RH45%~70%，另外，印刷锡膏工作间应保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体。
目前PCBA加工组装密度越来越高，印刷难度也越来越大，必须正确使用与保管锡膏，主要有以下要求：
1. 必须储存在2~10℃的条件下。
2. 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。
3. 使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，机器或者手工搅拌时间为3~5min。
4. 添加完锡膏后，应盖好容器盖。
5. 免清洗锡膏不能使用回收的锡膏，如果印刷间隔超过1小时，须将锡膏从模板上拭去，将锡膏回收到当天使用的容器中。
6. 印刷后在4小时内过回流焊。
7. 免清洗锡膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但如果修板时使用了助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉，因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。
8. 需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗。
9. 印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或戴手套，以防止污染PCB。
三、检验
由于印刷锡膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验，目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验，窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。
⑼ 锡膏印刷机全自动和半自动都有哪些区别
全自动，全自动的印刷机加个自动进板机，就可以脱离人工，自动工作。且一般是相机自动定位校准，精度比较高。印刷稳定，压力精确控制，重复性好，不良少。价格高
半自动，设备结构简单，操作简单，需人工放置和更换需要印刷的PCB板，钢网对位一般人工完成，压力控制结构简单，精度稍差，价格便宜很多
⑽ 焊锡膏搅拌机有哪些基本操作流程
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃)，回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
使用方法(开封后)
1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4)”的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂