Ⅰ 脉冲清洗机怎么使用
A、连接（所有连接必须牢固可靠）1、关闭主管路进、回水分割阀门，泄掉地热系统内部残余压力；2、用脉冲输出管将脉冲清洗机和分水器的进水相连接；3、用进水管将水源和脉冲清洗机的进水口相连接；4、排污管的接口端连接分水器回水，另一察亩漏端插入污水缓冲装置。B、启动、清洗1、接好空气压缩机和脉冲清洗机电源，启动压缩机使其工作达到5-7个压力；2、先打开气源，再打开水源；3、第一遍清洗设置成高频。启动清洗机开始第一遍清洗（请遵循先开下一路，再关上一路的操作规则），第一遍清洗主要是将地热管里残留的水打出来，同时检验地热管路是否有堵塞。第一遍清洗要注意控制进气速度，观察缓冲器的水位，防止缓冲器溢流造成污染。4、第二遍清洗设置成低频，按压相应的“+”、“-”按钮，调整控制器上的白色数值和黄色的计量单位。重新启动清洗机，按照新设定的频率逐根清洗；第三遍清洗可将数值调小些，改变频率和波长，直至见到清水。5、确认清洗干净后，关闭进水阀和空气压缩机，并将各耐皮连接管和脉冲机中残留的败烂水扫净，防止运输过程中发生冻结。C、系统恢复1、将拆卸部位缠上足够的生料带并恢复，用力要适当，防止胀裂和损坏分水器；2、打开进水主管道分割阀，待地热管路注满水后，打开回水杠放风阀门，将管路内的空气排空，避免气阻。3、最后打开回水分隔阀。
Ⅱ 脉冲地热清洗机原理
脉冲地热清洗机是由全自动智能脉冲数控仪器控制脉冲发生器，根据需要发射不同频率和波长的脉冲冲击波，对管路内壁的锈垢和积存物进行急速冲刷和微波剥离，并随水流快速排出管外，反复工作到理想的清洗效果，能够高效解决陈旧复杂管网因锈垢，积存物过多造成的堵塞不畅，供暖不热的问题。由于这种冲击波是由空气压缩机产生的高压空气和水源输送的水为介质形成的物理冲击波，对管路不会产生伤害。
空气压缩机一台，鉴于清洗工作需要大量的压缩空气，建议使用4HP35升以上的气泵，此种规格的气泵升压快，储气量大，可以避免空压机频繁启动缩短其使用寿命。
数控全自拆洞胡动变频脉冲地热旅拦清洗机一台：清洗的主要设备，可以将气水结合后，在微电脑控制器的控制下工作。
连接管四根脉冲输出管、进气管，进水管、排污管。多种规格接口：适合不同分水器连接口径。
污水缓冲装置：使用此装置一方面可以缓冲压力避免因喷溅污染环境，另一方面可以沉淀污泥杂质，以备客户查验清洗效果。
(2)怎样制作高频脉冲清洗机扩展阅读：
一般情况下，地热管路在运行一个采暖期之后会沉积1-1.5毫米厚的水垢、粘泥，并相应的使室内温度降低3-6度，水质差的地区更加严重。如果管路长期得不到有效清洗，一方面水流量减小、流速变慢，室内温度也因此明显下降；另一方面更为严重的是有的会造成管路栓塞，无法疏通，导致地热管路永久失效，不可逆转。因此地热管一般2-4年需要清洗一次，保证地热系统的正常工作。
谓脉冲，是指间歇性的冲击波。脉冲地热清洗机其原理就是将水和气分段注入地热管道，在高压气体的作用下，介质水产生空爆效应，对管路内的淤泥、挂垢进行剧烈冲刷，以达到疏通扩径的目的，从而恢复地热管路原来的口径，增大热水的流量和流速。大家知道，一杯90摄氏度的水所含的热量，远远不及一桶40摄氏度的水所含的热量。流量增大，自然所含的热量也就增大。脉冲清洗机的原理就在于解决地热管道淤塞问题。
Ⅲ 管道清洗怎样清洗
家庭管道清洗：
1）高周波脉冲清洗机
高周波脉冲清洗机以水和空气为介质通过高周波脉冲发生器产生高频振荡的高周波脉冲对管道进行水管清洗的一种清洗技术，实现对管道内壁以高频振荡、水槌效应、螺旋环洗、微泡爆破等不同方式进行快速冲刷清洗，该技术主要应用在自来水供水管路、冷热交换系统(地暖、中央空调、模温机、模具水路、饮料生产设备等)。
2）高压清洗机
高压清洗是采用压强可达3Mpad的高压水射流，对管道内表面污垢进行高压水射流剥离从而达到清洗目的的一种清洗方式。特点速度快，成本低。高压清洗机是水压较高，可能导致水管不堪负压而出现爆管现象。也不适用于家庭管道，一般适用于短距离工业管道清洗。
3）CACS水管清洗机
CACS水管清洗差毕机，是利用CACA清洗技术的一种设备。CACS清洗技术(Citric acid cleaning skill)是柠檬酸清洗技术、螺旋脉冲清洗技行凳术以及高周波脉冲清洗技术，通过第五代水汽混合脉冲装置形成水汽混合螺旋脉冲对管路形成360°螺旋周波脉冲冲刷，清洗压力低于0.35MPa，安全、虚带芹高效、环保，适合各种材质家庭供水管道的清洗。
相对智能的水管清洗设备，CACS水管清洗机拥有智能侧漏、压力报警的功能。可以在控制输入压力，在压力过大的时候给予报警停止设备工作，避免水管管内压力过大。使得一些水管清洗师傅可以快速上手，减少师傅某些事情上花费的精力。
Ⅳ 脉冲地热清洗机原理
脉冲地热清洗机
一、何谓脉冲地热清洗机？
所谓脉冲，是指间歇性的冲击波。脉冲地热清洗机其原理就是将水和气分段注入地热管道，在高压气体的作用下，介质水产生空爆效应，对管路内的淤泥、挂垢进行剧烈冲刷，以达到疏通扩径的目的，从而恢复地热管路原来的口径，增大热水的流量和流速。大家知道，一杯90摄氏度的水所含的热量，远远不及一桶40摄氏度的水所含的热量。流量增大，自然所含的热量也就增大。脉冲清洗机的原理就在于解决地热管道淤塞问题。
二、地热为啥需要清洗？
一般情况下，地热管路余祥枝在运行一个采暖期之后会沉积1-1.5毫米厚的水垢、粘泥，并相应的使室内温度降低3-6度，水质差的地区更加严重。如果管路长期得不到有效清洗，一方面水流量减孝流速变慢，室内温度也因此明显下降；另一方面更为严重的是有的会造成管路栓塞，无法疏通，导致地热管路永久失效，不可逆转。因此地热管一般2-4年需要清洗一次，保证地热系统的正常工作。
三、清洗所需设备
、空气压缩机一台，鉴于清洗工作需要大量的压缩空气，建议使用4HP35升以上的气泵，此种规格的气泵升压快，储气量大，可以避免空压机频繁启动缩短其使用寿命。
2、数控全自动变频脉宴昌冲地热清洗机一台：清洗的主要设备，可以将气水结合后，在微电脑控制器的控制下工作。
3、连接管四根：脉冲输出管、进气管，进水管、排污管。
4、多种规格接口：适合不同分水器连接口径。
5、污水缓冲装置：使用此装置一方面可以缓冲压力避免因喷溅污染环境，另一方面可以沉淀污泥杂质，以备客户查验清洗效果。
四、脉冲清洗机工作原理
将清洗介质自来水或供暖水接入脉冲地热清洗机，然后根据实际工况发射不同频率和波长的物理气压脉冲，对管路内壁进行冲刷和震荡，使管路内部的锈垢和淤泥脱离管壁，并经排污端排出系统。
五、清洗施工程序
A、连接（所有连接必须牢固可靠） 1、关闭主管路进、回水分割阀门，泄掉地热系统内部残余压力； 2、用脉冲输出管将脉冲清洗机和分水器的进水相连接； 3、用进水管将水源和脉冲清洗机的进水口相连接； 4、排污管的接口端连接分水器回水，另一端插入污水缓冲装置。 B、启动、清洗 1、接好空气压缩机和脉冲清洗机电源，启动压缩机使其工作达到5-7个压力； 2、先打开气源，再打开水源； 3、第一遍清洗设置成高频。启动清洗机开始第一遍清洗（请遵循先开下一路，再关上一路的操作规则），第一遍清洗主要是将地热管里残留的水打出来，同时检验地热管路是否有堵塞。第一遍清洗要注意控制进气速度，观察缓冲器的水位，防止缓冲器溢流造成污染。 4、第二遍清洗设置成低频竖敏，按压相应的“+”、“-”按钮，调整控制器上的白色数值和黄色的计量单位。重新启动清洗机，按照新设定的频率逐根清洗；第三遍清洗可将数值调小些，改变频率和波长，直至见到清水。 5、确认清洗干净后，关闭进水阀和空气压缩机，并将各连接管和脉冲机中残留的水扫净，防止运输过程中发生冻结。C、系统恢复 1、将拆卸部位缠上足够的生料带并恢复，用力要适当，防止胀裂和损坏分水器； 2、打开进水主管道分割阀，待地热管路注满水后，打开回水杠放风阀门，将管路内的空气排空，避免气阻。3、最后打开回水分隔阀。
六、清洗注意事项
1、脉冲清洗机系高压气水混合设备，机身各部件严禁扭动，否则易产生漏水漏气现象，人为造成机器故障。
2、空压机升压比较缓慢时可以认定空压机的活塞环需要更换。空压机活塞环和缸体间隙的扩大会导致空压机润滑油窜入储气罐并经储气罐传送至脉冲机，有可能会导致脉冲机进气控制装置失灵。此时需要清洗进气控制装置。
3、曾有使用地漏直接排污将下水管道打爆的反溃因此强烈建议排污端使用污水缓冲装置，防止排污时喷溅污染环境或因排水系统质量问题发生意外。
4、清洗中如发现排污不畅，应立即停止进水进气，排除固体杂质后方可继续清洗。
5、脉冲发生器内部如有气、水泄漏请停止工作，请与我们联系进行维修。
6、冬季施工，为防止户外运输过程中机器内部管件发生冻结，请在施工完毕后将清洗机内部残水扫净；夏季施工，因空气湿度较大，机器内部管路可能发生结露并有水流出，此为正常现象。
7、冬季采暖期间清洗地热，地面需要1-2天的蓄热和升温过程，地热回水管不会马上变热，应正确向客户解释
Ⅳ 超声波清洗机的工艺流程
培皮1、研磨后的清唤中数洗
研磨是光学玻璃生产中决定其加工效率和表面质量（外观和精度）的重要工序。研磨工序中的主要污染物为研磨粉和沥青，少数企业的加工过程中会有漆片。其中研磨粉的型号各异，一般是以二氧化铈为主的碱金属氧化物。根据镜片的材质及研磨精度不同，选择不同型号的研磨粉。在研磨过程中使用的沥青是起保护作用的，以防止抛光完的镜面被划伤或腐蚀。研磨后的清洗设备大致分为两种：
一种主要使用有机溶剂清洗剂，另一种主要使用半水基清洗剂。
（1）有机溶剂清洗采用的清洗流程如下：
有机溶剂清洗剂（超声波）-水基清洗剂（超声波）-市水漂洗-纯水漂洗-IPA（异丙醇）脱水-IPA慢拉干燥。
有机溶剂清洗剂的主要用途是清洗沥青及漆片。以前的溶剂清洗剂多采用三氯乙烷或三氯乙烯。由于三氯乙烷属ODS（消耗臭氧层物质）产品，目前处于强制淘汰阶段；而长期使用三氯乙烯易导致职业病，而且由于三氯乙烯很不稳定，容易水解呈酸性，因此会腐蚀镜片及设备。对此，国内的清洗剂厂家研制生产了非ODS溶剂型系列清洗剂，可用于清洗光学玻璃；并且该系列产品具备不同的物化指标，可有效满足不同设备及工艺条件的要求。比如在少数企业的生产过程中，镜片表面有一层很难处理的漆片，要求使用具备特殊溶解性的有机溶剂；部分企业的清洗设备的溶剂清洗槽冷凝管较少，自由程很短，要求使用挥发较慢的有机溶剂；另一部分企业则相反，要求使用挥发较快的有机溶剂等。
水基清洗剂的主要用途是清洗研磨粉。由于研磨粉是碱金属氧化物，溶剂对其清洗能力很弱，所以镜片加工过程中产生的研磨粉基本上是在水基清洗单元内除去的，故而对水基清洗剂提出了极高的要求。以前和首由于国内的光学玻璃专用水基清洗剂品种较少，很多外资企业都选用进口的清洗剂。而目前国内已有公司开发出光学玻璃清洗剂，并成功地应用在国内数家大型光学玻璃生产厂，清洗效果完全可以取代进口产品，在腐蚀性（防腐性能）等指标上更是优于进口产品。
对于IPA慢拉干燥，需要说明的一点是，某些种类的镜片干燥后容易产生水印，这种现象一方面与IPA的纯度及空气湿度有关，另一方面与清洗设备有较大的关系，尤其是双臂干燥的效果明显不如单臂干燥的好，需要设备厂家及用户注意此点。
（2）半水基清洗采用的清洗流程如下：
半水基清洗剂（超声波）-市水漂洗-水基清洗剂-市水漂洗-纯水漂洗-IPA脱水-IPA慢拉干燥
此种清洗工艺同溶剂清洗相比最大的区别在于，其前两个清洗单元：有机溶剂清洗只对沥青或漆片具有良好的清洗效果，但却无法清洗研磨粉等无机物；半水基清洗剂则不同，不但可以清洗沥青等有机污染物，还对研磨粉等无机物有良好的清洗效果，从而大大减轻了后续清洗单元中水基清洗剂的清洗压力。半水基清洗剂的特点是挥发速度很慢，气味小。采用半水基清洗剂清洗的设备在第一个清洗单元中无需密封冷凝和蒸馏回收装置。但由于半水基清洗剂粘度较大，并且对后续工序使用的水基清洗剂有乳化作用，所以第二个单元须市水漂洗，并且最好将其设为流水漂洗。
国内应用此种工艺的企业不多，其中一个原因是半水基清洗剂多为进口，价格比较昂贵。
从水基清洗单元开始，半水基清洗工艺同溶剂清洗工艺基本相同。在此不再赘述。
（3）两种清洗方式的比较
溶剂清洗是比较传统的方法，其优点是清洗速度快，效率比较高，溶剂本身可以不断蒸馏再生，循环使用；但缺点也比较明显，由于光学玻璃的生产环境要求恒温恒湿，均为封闭车间，溶剂的气味对于工作环境多少都会有些影响，尤其是使用不封闭的半自动清洗设备时。
半水基清洗是近年来逐渐发展成熟的一种新工艺，它是在传统溶剂清洗的基础上进行改进而得来的。它有效地避免了溶剂的一些弱点，可以做到无毒，气味轻微，废液可排入污水处理系统；设备上的配套装置更少；使用周期比溶剂要更长；在运行成本上比溶剂更低。半水基清洗剂最为突出的一个优点就是对于研磨粉等无机污染物具有良好的清洗效果，极大地缓解了后续单元水基清洗剂的清洗压力，延长了水基清洗剂的使用寿命，减少了水基清洗剂的用量，降低了运行成本。
它的缺点就是清洗的速度比溶剂稍慢，并且必须要进行漂洗。
2、镀膜前清洗
镀膜前清洗的主要污染物是求芯油（也称磨边油，求芯也称定芯、取芯，指为了得到规定的半径及芯精度而选用的工序）、手印、灰尘等。由于镀膜工序对镜片洁净度的要求极为严格，因此清洗剂的选择是很重要的。在考虑某种清洗剂的清洗能力的同时，还要考虑到他的腐蚀性等方面的问题。
镀膜前的清洗一般也采用与研磨后清洗相同的方式，分为溶剂清洗和半水基清洗等方式。工艺流程及所用化学药剂类型如前所述。
3、镀膜后清洗
一般包括涂墨前清洗、接合前清洗和组装前清洗，其中接合前清洗（接合是指将两片镜片用光敏胶粘接成规定的形状，以满足无法一次加工成型的需求，或制造出较为特殊的曲率、透光率的一道工序）要求最为严格。接合前要清洗的污染物主要是灰尘、手印等的混合物，清洗难度不大，但对于镜片表面洁净度有非常高的要求，其清洗方式与前面两个清洗工艺相同。
光学玻璃表面烧蚀及解决办法
1、光学玻璃表面烧蚀问题及成因
当前，光学玻璃加工过程中最棘手的问题是玻璃表面的烧蚀。烧蚀是怎样发生的呢？光学玻璃的主要成分为硅酸盐，其遇水或水蒸汽会发生水解作用，形成烧蚀。
反应方程式如下：
Na2SiO3+2H2O↔2NaOH+H2SiO3 (1)
水解作用的实质是水中的氢离子（H+）与玻璃表面碱金属离子之间的交换。其交换过程如下：
H2O↔H++OH- (2)
分解
Si-O-Si-Na Si-O-Si-H
O-Si-O + H+ → O-Si-O + Na+ (3)
Si-O-Si Si-O-Si
结果氢离子不断减少，使水中OH-离子不断增加，与此同时玻璃表面形成一层硅酸凝胶薄膜。OH-离子增加的结果是玻璃的液体环境碱性不断增强，生成高浓碱性液体，与H2SiO3发生化学反应，方程式如下：
2OH-+ H2SiO3=2H2O + SiO3²- （4）
这样就加剧了方程式（1）向右进行，生成碱性物质再次增加，如此循环导致烧蚀加重。同时由于硅胶质层具有多孔龟裂结构，使OH-离子继续向玻璃层侵蚀，特别是含硅少、化学稳定性差的材质，硅酸凝胶膜层的致密性和牢固性较差，更加剧了OH-的侵蚀。
水解作用几乎贯穿了光学玻璃的整个加工过程，无论是研磨、求芯等工序中或工序间，均会程度不一地发生。水解作用的表现形式，或者说加剧水解程度的外在条件有很多，比如碱性腐蚀、盐类腐蚀、温度腐蚀（包括清洗剂温度、烘干温度、室内温度）等。
现以研磨工序为例，说明碱性环境以及加工方法本身是如何加速水解作用的。通常，以CeO2（二氧化铈）为主要成分的研磨粉是不会对镜片构成腐蚀的，但在进行研磨加工时，研磨液是由水加研磨粉配制而成，因此新配制的研磨液的初始pH值是由水和研磨粉的酸碱性共同决定的，一般呈碱性（pH>7）。如前所述，玻璃遇水会产生水解反应，如方程式（1），而生成的H2SiO3（硅酸）呈凝胶状态，附在玻璃表层起保护作用，阻止反应继续进行，同时一部分H2SiO3（硅酸）分解，生成的SiO2（二氧化硅）附在玻璃表面也可以减缓水解反应，起到保护作用，化学反应方程式如下：
H2SiO3（硅酸）→2H2O+ SiO2（二氧化硅） （5）
随着玻璃表面的研磨抛光，表层的SiO2（二氧化硅）和大部分的H2SiO3凝胶被去除，打破了方程式（1）、（5）的平衡，使方程式（1）、（5）的反应更深入地向右进行，生成更多的碱性物质，导致研磨液的pH值持续上升，其中的碱性液体与H2SiO3凝胶反应，如方程式（4），如此循环加速水解反应，导致玻璃表面烧蚀。
2、表现及清洗对策
表面烧蚀的玻璃在经过清洗、漂洗、脱水和干燥处理以后，通常会有白色雾状残留，使用丙酮等擦拭溶剂可以去除，在强光照射下可见块状印痕，印痕因玻璃材质不同呈不同颜色，一般为蓝色或灰色。这是由于玻璃表面烧蚀后，相应位置的折射率发生变化所致。
由于光学玻璃的表面精度要求极高，有烧蚀状况的玻璃会出现镀膜不良，影响使用，故必须在镀膜前予以妥当处理。通常可采用过碱性清洗的方式解决烧蚀问题。
过碱性清洗，顾名思义，是采用经特殊方法配置而成的强碱性清洗剂，将玻璃镜片在一定温度下，浸泡一定的时间（视镜片材质而定），使玻璃表面产生均匀腐蚀，生成一层极薄的硅酸盐及硅酸等，同时通过控制时间和温度，使此种腐蚀的深度极小（一般为十几至几十纳米），不会影响镜片表面精度。通过外力（超声波）清洗，使玻璃表面因腐蚀而松动的表层脱落，达到去除因烧蚀产生的块状印痕的目的。
综 述
目前多数光学玻璃生产厂家都会进行研磨后和镀膜前两次清洗，其中研磨后主要清洗沥青（漆片）和研磨粉，镀膜前主要清洗求芯油（磨边油）、指印和灰尘。所采用的清洗工艺也可分为溶剂清洗和半水基清洗两种，两者最大的区别在于前者对无机污染物的清洗完全依赖水基清洗剂，后者所使用的半水基清洗剂对于无机污染物的清洗效果也较好；两者的共同点是对于有机污染物都具有良好的清洗效果，并采用相同的脱水及干燥方式，同时对镜片的安全性极高。
对于光学玻璃加工过程中不可避免的表面烧蚀问题，其成因是由于光学玻璃的主要成分——金属氧化物水解反应导致的，通常可采用过碱性清洗的方法，并通过外力（超声波）的作用消除烧蚀印痕。
LCD清洗属于精密清洗领域，对清洗的质量、效率要求很高，以前,LCD工厂大多使用的是ODS清洁剂和超声气相清洗技术，在国际上加速淘汰ODS清洁剂的压力下，LCD厂正在积极选用替代ODS清洁剂(或称非ODS清洗剂)，替代清洗剂必须保证清洗的LCD质量不低于原用ODS清洗剂的清洗标准,甚至更高。本文简单介绍LCD替代ODS清洗技术和不用或少用清洗剂的物理清洗技术,并对其未来的发展进行了简单评说。
一、非ODS清洗技术
到目前为止，LCD行业已有15家企业参与了《中国清洗行业ODS整体淘汰计划》，并获得国际多边基会赠款。其中已有10家企业的替代设备投入运行。但仍有少数LCD厂继续使用CFC-113及TCA。部分已淘汰ODS清洗剂的企业也面临进一步优选工艺、设备及非ODS清洗剂，以便提高LCD清洗品质及效益的问题。以下讨论LCD行业非ODS清洗技术的现状。
二、非ODS清洗剂及其工艺路线的选择
适用于LCD行业的非ODS清洗剂有水基、半水基和溶剂型三种, 水基、半水基清洗剂适用于超声水洗工艺路线，溶剂型清洗剂适用于气相超声清洗工艺路线。表1列举了各种清洗技术的比较,表2列举了部分溶剂型HCFC和 HFC等替代物的基本物化性能指标。
水基、半水基及溶剂型三种替代清洗剂中，水基清洗剂的清洗速度远远不及溶剂和半水基型清洗剂。其原因有二：一是水基清洗剂去除LCD残留液晶以表面活性剂与液晶的乳化作用为主，乳化对超声波的依赖性较大；二是水的表面张力比溶剂大，对狭缝的湿润性能较差。而表面张力较低的半水基和溶剂型清洗剂与液晶是一种溶解作用。
可用于直接替代CFC-113气相清洗剂的溶剂型清洗剂包括HCFC、HFC、n-PB、HFE、低沸点碳氢化合物及其含氧衍生物。其中HCFC类如HCFC141b、HCFC225,因ODP值不等于0，为过渡性替代物;n-PB等卤代烃在有水存在时对ITO具有较大的腐蚀性,而且n-PB的毒性至今尚无定论；HFC及HFE类的优点是ODP等于0，但价格昂贵，且HFC4310具有极高的GWP值，低沸点的碳氢化合物及其含氧衍生物最大的问题是易燃易爆，使用该类清洗剂必须采用有防爆功能的清洗设备。
基于上述水基清洗剂的清洗效力较低和溶剂型清洗剂的诸多问题。国内外绝大部分LCD企业采用半水基清洗剂作为CFC-113的替代物，使用闪点大于等于61℃碳氢化合物既保证了清洗剂在使用、存储和运输过程中的安全性,又利用碳氢化合物与液晶的互溶性,较快的清洗残留液晶,并辅以表面活性剂经多道水漂洗,可以满足LCD行业对清洗的品质和效率越来越高的要求。