⑴ 錫膏基礎知識介紹應該怎麼使用
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，生活中有很多情況需要用到錫膏。下面是我帶來的關於錫膏基礎知識的內容，歡迎大家閱讀!
錫膏基礎知識
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;
C、樹脂(RESINS)：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;
D、溶劑(SOLVENT)：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響;
(二)、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題;在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各佔20%左右;
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則;根據“中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與製造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;
B-1、根據“中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%”;通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10;
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;
B-3、當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;
B-4、迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度(即焊點的飽滿程度)有一定的影響;為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：(表暫缺)
從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題;如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。
錫膏的保存使用1.保存 方法
錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下;錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置於陽光照射處。
2.使用方法(開封前)
開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃)，回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。
3.使用方法(開封後)
1)將錫膏約2/3的量添加於鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量於鋼網上。
2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。
4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。
7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4)”的方法。
8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑
錫膏的使用事項攪拌
1)手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫後再打開蓋(在25℃下，約需等三至四個小時)，以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。
2)用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出後，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，並不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間後，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生流動(bleeding)，因此千萬要小心。由於不同的機器，室溫及 其它 條件的變化，會造成需要不同的攪拌時間，因此在進行之前，請准備足夠的測試。
印刷條件
刮刀 金屬製品或氨基鉀酸脂製品(硬度80-90度)
刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷壓力 10-200 KPa
安裝時間
在施印錫膏後六小時內，完成零件安裝工作，如果擱置太久，將導致錫膏硬化，使得零件插置失誤。
注意事項
1) 個人之生理反應、變化不同。為求慎重，在操作時，應盡量避免吸入溶劑在操作時釋放的煙氣，同時避免皮膚及粘膜組織接觸太長時間。
2)錫膏中含有機溶劑。
⑵ 全自動錫膏印刷機操作工藝關鍵點有哪些
全自動錫膏印刷機操作工藝關鍵點我們認為有以下幾個方面
1.圖形對准：通過印刷機相機對作業台上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形徹底重合。
2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也簡單使錫膏被擠壓到鋼網的底面，構成錫膏粘連。一般為45~60 °。現在，全自動和半自動印刷機大多選用60 °。
3.錫膏的投入量（翻滾直徑）：錫膏的翻滾直徑∮h ≈13~23mm較適宜。∮h過小易構成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度必定的狀況下，易構成錫膏無法構成翻滾運動，錫膏無法刮干凈，構成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長期暴露在空氣中對錫膏質。
在生產中作業員每半個小時查看一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端並均勻分布錫膏。
4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要要素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網外表，因此相當於增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網外表殘留一層錫膏，簡單構成印刷成型粘結等印刷缺點。
5.印刷速度：由於刮刀速度與錫膏的黏稠度成反比聯系，有窄距離，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀通過鋼網開孔的時刻就相對太短，錫膏不能充沛滲入開孔中，容易構成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺點。印刷速度和刮刀壓力存在必定的聯系，降速度相當於增加壓力，恰當下降壓力可起到提高印刷速度的作用。
6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，要聯繫到印刷後錫膏在PCB上的留存量。
7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷後，鋼網脫離PCB的瞬間速度即為分離速度，是聯繫到印刷質量的參數，在密距離、高密度印刷中Z為重要。先進的印刷機，其鋼網脫離錫膏圖形時有1（或多個）個細小的逗留進程，即多級脫模，這樣可以確保獲取Z佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，構成少印和錫塌等印刷缺點。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀況好。
8.清洗形式和清洗頻率： 清洗鋼網底面也是確保印刷質量的要素。應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等狀況承認清洗形式和清洗頻率。（設定乾洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等）。鋼網污染主要是由於錫膏從開孔邊緣溢出構成的。假如不及時清洗，會污染PCB外表，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會阻塞鋼網開孔。
⑶ 全自動錫膏印刷機好用嗎
全自動錫膏印刷機的特點
1、使用伺服系統，方便准確定位；
2、採用精密導軌和台灣調速馬達來驅動刮刀座，確保印刷精度；
3、印刷刮刀可向上旋轉45度固定，便於印刷網板及刮刀的清洗和更換；
4、刮刀座可前後調節，以選擇適合的印刷位置；
5、組合式印刷台板具有固定溝槽及PIN，安裝調節方便，適用於單雙面板的印刷；
6、校板方式採用鋼網移動，並結合印刷（PCB）的X、Y、Z。矯正微調方便快捷。
7、採用三菱FX系列PLC及觸摸屏控制、簡單、方便更適於人機對話；
8、可設定單向及雙向，多種印刷方式；
9、具有自動計數功能，方便生產產量的統計；
10、刮刀角度可調，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合；
11、觸摸屏具有屏保功能，時間可任意調節，保護觸摸屏使用壽命；
12、採用AE獨特的程式設計，印刷刮刀座調節方便；
13、印刷機速度可任意調節。
全自動錫膏印刷機的操作流程
1、打開開關，機器歸零，選擇程序。
2、安裝支撐架：調節軌道寬度，移動擋板氣缸，打開運輸開關，將板子放在軌道中心，按下按鈕使板子到達指定位置，按下軌道夾緊按鈕。
3、調節MARK2的位置，使其與電腦截面的「十」字對應，確認生產數據是否正確，點確定。
4、依次安裝鋼網及刮刀:按下生產設置，打開調解窗口，點開始生產。
5、在鋼板上添加錫膏，錫膏添加量以高於刮刀1/3低於刮刀2/3為基準。
6、印刷前目視檢查印刷點錫膏不可以有偏倚，連錫，少錫，割印，厚薄不均勻等。
7、由品質人員確認印刷首件，確認OK後方可正常作業。
⑷ 全自動錫膏印刷機操作流程
給你分享個，希望能採納一下
全自動錫膏印刷機操作流程
1）當我們要開啟錫膏印刷機設備的時候首先是接通電源開機了，然後選擇技術人員給我們放入的程序；
2）然後開始安裝支撐架，調節需要的寬度，直調節到自己需要的那個點才行，不然會影響後續的工作；
3）開始移動擋板，打開開關，注意這個開關可不是機器的，而是運輸的開關，讓我們的板子放到中間，後到達指定的位置；
4）前面安裝程序准備就緒後，我們就開始調節電腦界面，要和中間的"十"字位置對應。確認你的數據是不是對的，如果確認誤後，就可以點擊確定按鈕了;
5）然後安裝刮刀，刮刀安裝好來調節位置，前後的進行調整，等確定安裝的正確後，打開調解的窗口，這時就開始進行生產啦；
當我們把這5個流程做完之後，這時要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意，所以每一次工作之前都要進行首件測試，以便調整。
⑸ 錫膏使用時有哪些注意事項
你好，錫膏使用時應注意以下事項：
1、使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，並密封置於室溫下，待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產生錫珠，注意：不能把錫膏置於熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。
2、開封後，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。
3、當班印刷首塊印製板或設備調整後，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印製板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網板厚度的-10%-+15%之間。
4、置於網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌後再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應將錫膏重新放回罐中並蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封後，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。
5、印製板的板面及焊點的多少，決定第一次加到網板上的錫膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時間後再適當加入一點，確保錫膏印刷時沿刮刀前進方向作順時針走向滾動，厚度約等於1/2到3/4個金屬刮刀的高度。
6、板印刷錫膏後應在盡可能短的時間內貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發，原則上不應超過8h，超過時間應把錫膏清洗後重新印刷。
7、開封後，原則上應在當天內一次用完，超過時間使用期的錫膏絕對不能使用。從網板上刮回的錫膏也應密封冷藏。
8、印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。
9、不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統一個瓶子內。當要從網板收掉錫膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。
10、建議新、舊錫膏混合使用時，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處於最佳狀態。
11、生產過程中，對錫膏印刷質量進行100%檢驗，主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。
12、當班工作完成後按工藝要求清洗網板。
13、在印刷實驗或印刷失敗後，印製板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾乾，以防止再次使用時由於板上殘留錫膏引起的迴流焊後出現焊球。
以上由雙智利為你解答，希望能幫到你！
⑹ 錫膏的保管、取用和使用方法
1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（為開封）；不可放置於陽光照射處。
2
.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。
3.使用方法（開封後）1)將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量於鋼板上。2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
參考資料：網路經驗。
⑺ SMT貼片廠，錫膏噴印機的工作流程是怎樣的
錫膏印刷機的作業流程及注意事項：
1.印刷前確認，檢查所需鋼網、PCB、錫膏以及其餘的工裝治具是否匹配；
2.檢查鋼網網孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；
3.確認所用錫膏品牌、型號是否正確，這里我們以GKG錫膏印刷機品牌為例；
4.確認回溫及攪拌時間（回溫4H，攪拌5分鍾）；
5.工程師將鋼網及治具放置於印刷機且調試好各參數後方可開始作業，程序名與實際所需機種相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀壓力3.0-5.0kgf/cm2，脫模速度:0.3-2.0mm/sec。自動擦試頻率:3-5PCS/1次；
6.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化，用無塵布擦拭表面；
7.印刷完成後，需用放大鏡逐個檢查；
(1)少錫：PAD有無露銅箔，錫膏厚度未達到標准厚度為少錫；
(2)連錫：PAD與PAD間有錫膏相連為連錫，特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查；
(3)多錫：錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫；
(4)塌陷、拉尖：錫膏分布PAD不均勻；
8.質量不好的產品先用軟刮刀刮掉板面錫膏，用貼有紅色標簽空瓶收回錫膏，再用洗板水清洗板面及孔內殘余錫膏，然後用工具吹乾凈；（好的產品使用特殊工具清洗）
9.清洗之基板區分放置且在板邊用油性筆作「△」記號待IPQC確認，OK後統一放置烤箱內烘烤；
10.手動清洗鋼網，擦拭時需機器處於手動狀態，用沾有少許清洗液的無塵紙，從鋼網底部擦拭。擦拭乾凈再用工具從下往上吹凈孔內殘留錫膏，視質量狀況，若連續3次出現不好立即反饋工程作調整，OK後方可正常生產；
11.良品放置格欄時，隔層放置。流程標示卡完整填寫機種、工單狀態；
12.印刷後的PCB堆積時長，不宜超過1小時；
13.添加錫膏時以刮刀滾動量為准，及時將刮刀兩側遺漏錫膏，收到刮刀內；
14.作業時照明燈及時關掉；
15.工程人員定期檢查刀片磨損狀況，一般情況下定期半年更換一次。
⑻ smt貼片加工對錫膏有哪些要求
錫膏是貼片加工廠中不可少的一種工藝材料，下面小編來說說錫膏的選擇和使用要求。
一、錫膏的選擇
錫膏的種類和規格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產品的錫膏，對產品質量和成本都有很大的影響。
二、錫膏的正確使用與保管
錫膏是觸變性流體，錫膏的印刷性能，錫膏圖形的質量與錫膏的黏度，觸變性關系極大，而錫膏的黏度除了與合金的質量百分比含量，合金粉末顆粒度，顆粒形狀有關外，還與溫度有關，環境溫度的變化，會引起黏度的波動，因此，要控制環境溫度在23℃±3℃為最佳，由於目前錫膏印刷大多在空氣中進行，環境濕度也會影響錫膏質量，一般要求相對濕度控制在RH45%~70%，另外，印刷錫膏工作間應保持清潔衛生，無塵，無腐蝕性氣體。
目前PCBA加工組裝密度越來越高，印刷難度也越來越大，必須正確使用與保管錫膏，主要有以下要求：
1. 必須儲存在2~10℃的條件下。
2. 要求使用前一天從冰箱取出錫膏（至少提前4小時），待錫膏達到室溫後才能打開容器蓋，防止水汽凝結。
3. 使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動攪拌機將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時應順一個方向攪拌，機器或者手工攪拌時間為3~5min。
4. 添加完錫膏後，應蓋好容器蓋。
5. 免清洗錫膏不能使用回收的錫膏，如果印刷間隔超過1小時，須將錫膏從模板上拭去，將錫膏回收到當天使用的容器中。
6. 印刷後在4小時內過迴流焊。
7. 免清洗錫膏修板時，如不使用助焊劑，焊點不要用酒精擦洗，但如果修板時使用了助焊劑，焊點以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時擦洗掉，因為沒有加熱的助焊劑具有腐蝕性。
8. 需要清洗的產品，迴流焊後應在當天完成清洗。
9. 印刷錫膏和進行貼片操作時，要求拿PCB的邊緣或戴手套，以防止污染PCB。
三、檢驗
由於印刷錫膏是保證SMT組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷錫膏的質量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗，目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗，窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標准按照IPC標准執行。
⑼ 錫膏印刷機全自動和半自動都有哪些區別
全自動，全自動的印刷機加個自動進板機，就可以脫離人工，自動工作。且一般是相機自動定位校準，精度比較高。印刷穩定，壓力精確控制，重復性好，不良少。價格高
半自動，設備結構簡單，操作簡單，需人工放置和更換需要印刷的PCB板，鋼網對位一般人工完成，壓力控制結構簡單，精度稍差，價格便宜很多
⑽ 焊錫膏攪拌機有哪些基本操作流程
開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25±2℃)，回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。
使用方法(開封後)
1)將錫膏約2/3的量添加於鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量於鋼網上。
2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
3)當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。
4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。
7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照「步驟4)」的方法。
8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。
10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業酒精或工業清洗劑