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怎樣確認燒結緻密化曲線時間

發布時間: 2022-08-28 21:25:48

Ⅰ 影響硬質合金燒結緻密化過程的因素有哪些

硬質合金的燒結為液相燒結,即再黏結相呈液相的條件下進行。將壓坯在真空爐中加熱到1350℃-1600℃。燒結時壓坯的線收縮率約為18%,體積收縮在50%左右,收縮量的准確值取決於粉末的粒度和合金的成分。
硬質合金的燒結是一個復雜的物理化學過程,這一過程包括增塑劑脫除、脫氣、固相燒結、液相燒結、合金化、緻密化、溶解析出等過程。壓坯在特定燒結條件下形成具有一定化學成分、組織結構、性能和形狀尺寸的製品。這些工藝條件依不同的燒結裝置具有較大的差異。
硬質合金真空燒結是在低於1atm(1atm=101325Pa)下進行燒結的工藝過程。在真空條件下燒結,大大降低了粉末表面吸附氣體和封閉孔隙內氣體對緻密化的阻礙作用,有利於擴散過程和緻密化的進行,避免了燒結過程中金屬與氣氛中某些元素的反應,可顯著改善液體黏結相與硬質相的濕潤性,但真空燒結要注意防止鈷的蒸發損失。 真空燒結一般可以分為四個階段,即增塑劑脫除階段、預燒階段、高溫燒結階段、冷卻階段。
增塑劑脫除階段是從室溫開始升溫到200℃左右,壓坯中粉末顆粒表面吸附的氣體在熱的作用下脫離顆粒表面,不斷從壓坯中逃逸出來。壓坯中的增塑劑受熱化逸出壓坯。保持較高的真空度有利於氣體的解除和逸出。不同種類增塑劑受熱變化的性能不盡相同,制定增塑
劑脫除工藝要根據具體情況進行試驗確定。一般增塑劑的氣化溫度在550℃以下。
預燒階段是指高溫燒結前進行預燒結,使粉末顆粒中的化合氧與碳發生還原反應,生成一氧化碳氣體離開壓坯,如果這種氣體在液相出現時不能排除,將成為封閉孔隙殘留在合金中,即使加壓燒結,也難以消除。另一方面,氧化存在會嚴重影響液相對硬質相的濕潤性,最終影響硬質合金的緻密化過程。在液相出現前,應充分得脫氣,並採用盡可能高得真空度。
高溫燒結階段是硬質合金壓坯發生緻密化得關鍵階段,而燒結溫度及燒結時間是壓坯實現緻密化、形成均勻得組織結構、獲得所要求性能的重要工藝參數。燒結溫度及燒結時間取決於合金成分、粉末粒度、混合料的研磨強度等因素,也受材質總體設計的制約。
冷卻階段是冷卻速度影響合金的黏結相成分及結構,產生內部應力。冷卻速度應處於受控制狀態。燒結熱等靜壓是一種新的燒結技術,也稱為低壓燒結,在完成脫氣,壓坯表面孔隙已經封閉,黏結相依舊是液相的條件下,用一定壓力的氣體加壓,促使產品緻密化。

Ⅱ 陶器燒製成功要多長時間

我們公司的產品是功能陶資,一般26小時完成燒結,當然我們的設備先進一點。
如果常用的瓷器的話,燒到1100度左右的,大概得30~40小時。
當然,陶吧裡面必須得搞夠一定的量才能裝窯燒結,我想等待的時間太長了,實際燒的話很快的。

當然,如果是你自己動手燒的話,應該要設一個燒結曲線的,一般地要一個升溫過程,高溫緻密化過程和一個降溫過程,三個過程對陶瓷器的質量都很重要。升溫過程大概得15~20小時,以保證不會發生裂紋等。高溫過程一般要2~4小時,降溫也要10~15小時。

Ⅲ 一般的瓷器燒結時要多長時間呢,比如一個陶瓷的杯子,溫度多少 骨瓷跟一般的陶瓷所用的時間一樣嗎

如果常用的瓷器的話,燒到1100度左右的,大概得30~40小時。
當然,如果是你自己動手燒的話,應該要設一個燒結曲線的,一般地要一個升溫過程,高溫緻密化過程和一個降溫過程,三個過程對陶瓷器的質量都很重要。升溫過程大概得15~20小時,以保證不會發生裂紋等。高溫過程一般要2~4小時,降溫也要10~15小時。

Ⅳ 怎麼判斷陶瓷已經燒結好了

滴上水看是否吸水,如果吸水則表示未完全燒結,反之則表示完全燒結。另外可以聽敲擊的聲音,脆的表示燒結的好,聲音發悶的表示燒結的不好。還可以迎著光線看透光度,透光越好說明燒結越好。

Ⅳ 氣敏元件的製作中元件的燒結時間燒結溫度對元件有何影響

簡單的說:陶瓷的燒結溫度就是陶瓷的緻密化溫度,也就是能使陶瓷燒結緻密時候的溫度。
燒結溫度越低,生產成本越低,所以有很多人就致力於降低陶瓷的燒結溫度,一般的方法是通過添加添加物來降低。
但是有很多時候,添加物是有毒的。
比如:鉛。

Ⅵ 氣氛燒結怎麼做

對於空氣中很難燒結的製品(如透光體或非氧化物),為防止其氧化,可在爐膛內通入一定量的某種氣體,在這種特定氣氛下進行燒結稱為「氣氛燒結」。

中文名
氣氛燒結
外文名
Sintering
燒結對象
透光體或非氧化物等
氣氛選擇
氫氣、氮氣、氮氣等
應用
特種材料的制備
快速
導航
氣氛燒結的方法

氣氛燒結溫度

氣氛燒結的時間
氣氛燒結的應用范圍
(1)制備透光性陶瓷
以高壓鈉燈用氧化鋁透光燈管為例,為使燒結體具有優異的透光性,必須使燒結體中的氣孔率盡量降低,只有在真空或氫氣中燒結,氣孔內的氣體才能很快地進行擴散而消除。其它如MgO、Y2O3、BeO、ZrO3等透光陶瓷也都應採用氣氛燒結法。
(2)防止非氧化物陶瓷的氧化
氮化硅、碳化硅等非氧化物陶瓷也必須在氮及惰性氣體中進行燒結。對於在常壓下高溫易於氣化的材料,可使其在稍高壓力下燒結。
(3)對易揮發成分進行氣氛控制
在陶瓷的基本成分中,如含有某種揮發性高的物質時,在燒結過程中,它將不斷向大氣擴散,從而使基質中失去准確的化學計量比。因此,如含PbO、Sb2O3等的陶瓷的燒結,為了保持必要的成分比,除在配方中適當加重易揮發成分外,還應注意燒成時的氣氛保護。方法可用耐火坩堝蓋燒,含PbO量高的氣氛板夾燒,以及在爐中放PbO粉料等。[1]
氣氛燒結的方法
按照氣氛性質的不同,氣氛燒結技術可以分為:氧化氣氛燒結、還原氣氛燒結、中性氣氛燒結等。以上三種氣氛可分別通氧(O2能夠降低氣氛中N2的相對濃度,從而有利於材料中N2逸出)、通氫(H2有利於維持還原氣氛)、通氮(N2有利於維持中性氣氛)。
還有一種典型的氣氛燒結法是控制揮發氣氛燒結法。在無機非金屬原料中,有許多化合物(例如PbO,SnO2,CdO)具有較高的蒸氣分壓,這就意味著這些化合物在較低溫度下就會大量揮發。含有這種化合物的原料,其揮發份較高,所以不能保證配料時的設計組分配比,材料也不易燒結。但是,如果將含有這類化合物的材料密閉在一個容器內,加熱時揮發份將在固定空間內氣化而形成揮發氣氛,當揮發份濃度達到平衡蒸氣分壓後便會停止揮發(溫度越高,平衡蒸氣壓就越大)。但是,如果密閉容器漏氣或者容器壁與揮發物發生化學反應,這時容器內的揮發份蒸氣分壓將會下降,,原來的平衡就被破壞於是揮發份將繼續揮發至新的平衡狀態。[2]
氣氛燒結溫度
對於溫度的主要要求是,在液相燒結過程中能夠保證生成液相。使用高於液相形成的溫度可以提高材料原子的擴散速率、濕潤性和固相在液相中的溶解度,降低液相的黏度和增加液相的數量。在較高的溫度下,界面的偏析也比較低。在持續液相燒結中,所有這些因素都有助於提高緻密化的速度。為了達到最佳緻密化和使顯微組織的粗化程度降低到最低,在實踐中需要將溫度和時間結合起來進行考慮。當燒結溫度提高時,由於材料原子的擴散速率提高和液相數量增加,其最佳燒結時間可以縮短。[3]
氣氛燒結的時間
達到全緻密所需要的時間受幾個因索的影響,但主要的是受液相的含量和燒結溫度的支配。對於高溶解度比系統,在液相體積分數大約為15%的情況下,達到全緻密的時間大約是20min。如圖所示,在燒結溫度為1400℃的情況下,燒結時間對於93% W-5% Ni-2% Cu壓坯燒結密度的影響。由圖可以看出,其緻密化主要是發生在開始的20min以內,大約在超過60min以後僅有少量的緻密化。對於非完全緻密材料,延長燒結時間,由於有利於孔隙的逐漸消除,所以對於製品性能的改善通常是有利的。但燒結時間過長會導致孔隙的長大和顯微組織的粗化,所以,燒結時間的長短應視具體情況的不同而進行選擇。[

Ⅶ 大學論文 求助資料!!

微波是頻率非常高的電磁波,又稱超高頻。通常把300MHz~300GHz的電磁波劃為微波,其對應的波長范圍為1mm~100mm。自從20世紀40年代以來,微波在雷達、通訊、能源、等離子體和固體物理等領域得到了廣泛的應用。50年代美國的Von Hippel在材料介質特性方面的開創性工作為微波燒結的應用奠定了基礎[1]。材料的微波燒結開始於20世紀60年代中期,Levinson[2]和Tinga[3]首先提出陶瓷材料的微波燒結,到70年代中期,法國的Badot和Berteand[4]及美國的Sutton[5]等開始對微波燒結技術進行系統研究;80年代以後,各種高性能陶瓷和金屬陶瓷材料得到廣泛應用,相應的制備技術也成了人們關注的焦點。

微波加熱是通過微波與介電物質相互作用產生的內電場,內電場使受束縛的離子產生平行移動或偶極子產生轉動,由於慣性力、彈性力和摩擦力阻礙離子運動,使內電場變弱或消失,微波能被吸收轉變成了熱能,因而加熱是整體性的,且加熱均勻[6]。此外,由於對電磁場的響應時間極短,因而加熱速度快。一般採用微波結構陶瓷材料,燒成的時間只用幾分鍾到幾十分鍾,與傳統燒結時間幾十小時相比,效率提高了幾十倍。

同時由於通過電磁場直接對物體內部加熱,而不像傳統方法熱能是通過物體表面間接傳入物體內部,因而熱效率很高。加之,燒結時間又短,因此可以大幅度的節能[7]。微波加熱。技術應用於陶瓷材料的燒結是一種理想的選擇,因此得到了美、加、英、日、德等發達國家政府、工業界、學術界的廣泛重視,各先進國家在陶瓷的微波燒結方面均開展了研究工作,並取得了不少有益結果。我國有少數單位也開始起步,開展了這方面的工作。我國已於1988年將其納入「863」計劃。本文將詳細論述微波燒結在陶瓷材料氧化鋁、氧化鋯及氮化硅等方面的應用。

2 微波燒結在陶瓷材料中的應用
2.1 氧化鋁

氧化鋁陶瓷由於原料礦物資源豐富,熔點高,絕緣性優異等多種功能,成為應用廣泛且價格低廉的一種新型陶瓷。由於純Al2O3熔點高,雜質少,高溫時液相極少,常規燒結時必須依靠對原料的粉碎磨細,增加晶格缺陷,使晶粒活化,以及摻外加劑使之與主晶相形成低共溶有限固相或形成晶界玻璃相以達到燒結的目的[8]。

氧化鋁陶瓷通常具有優良的電絕緣性能、低的損耗角正切、高機械強度、滿意的化學穩定性及耐溫度急變性等優點,在電子、化工、紡織機械等許多工業部門獲得廣泛應用。
周健[9]採用平均粒度為0.8цm左右的σ-Al2O3細粉,加入3%(質量)的Y2O3在剛玉罐中濕磨36h,混入成型劑,造粒後模壓成型,並進一步用冷等靜壓製得樣品。樣品採用常規燒結和微波燒結兩種方式進行。常規燒結為鉬爐,燒結溫度1450℃,保溫1h;微波燒結採用改進的TE103矩形單模腔,工作頻率2.45GHz。兩種結果對比如表1。

微波燒結過程中,隨著溫度的升高,試樣對微波能的吸收值增大,至1050℃左右達到最大值,此時Al2O3介電損耗達到最大值。在1250℃下微波燒結隨時間增大,試樣相對密度也相應提高。在8min後試樣迅速緻密化,15min左右即達到理論密度的98%左右。之後繼續延長燒時間,密度基本上不再變化。通過對微波燒結試樣進行SEM分析發現,在微波燒結緻密化過程中,Al2O3晶粒長大很少,燒結製品晶粒細小均勻,這是微波燒結陶瓷的一個突出優點。由於快速加熱和低溫快速燒結可以制備出高度緻密化的細晶粒或超細晶粒陶瓷,從而改善於陶瓷材料的若乾性能。

2.2 氧化鋯

氧化鋯陶瓷由於其相變增韌和良好性能已成為主要的結構陶瓷材料之一。特別是在納米復合陶瓷研究中,將納米ZrO2作為彌散相對陶瓷基體進行強韌化,已取得了顯著的效果[10]。

表1 微波燒結與傳統燒結Al2O3陶瓷對比
Table1 Comparisons of Al2O3 ceramics in conventional and microwave sintering

工藝性能
微波燒結
傳統燒結

燒結時間(min)
15
60

升溫速率(℃·min-1)
150~250
15~20

燒成溫度(℃)
1250
1450

相對密度(%)
98
94

抗彎強度(MPa)
380
300

由於ZrO2導熱系數很低(約2W/m·K)、熱膨脹系數較大,加之其損耗因子在250℃~400℃就開始迅速增大,因此,當微波場均勻性不好時,即使在較低溫度(300℃~500℃),生坯件中極易形成局部熱斑,並且熱斑處的介電損耗會迅速增大,產生熱失控,導致坯體開裂。

Zhang jin song[11]等用微波燒結了平均顆粒直徑為10~20nm的ZrO2(4mol%Y2O3)。由於他們發明了微波燒結中的能量分布法(energy distribution),因此,控制了ZrO2晶型轉變,並且能夠快速而均勻地燒結得到顆粒尺寸不超過20nm的ZrO2。

Janney[12]研究了ZrO2-8mol%Y2O3材料的微波燒結,含8mol%Y2O3的ZrO2粉210MPa下預壓成型,並在1100℃預燒達到理論密度的58%,在2.45GHz、2.6kW的微波爐Aγ-1%N2氣氛中燒成試樣,升溫速率35℃/min,常規燒結採用相同的制度,達到同樣密度時,微波燒結所需的溫度低得多,表明微波燒結所需的活化能低。對微燒結及常規燒結試樣的顯微結構研究發現,兩者都處在正常晶粒長大階段,在晶界及晶粒邊緣留有許多殘余氣孔,而且都有一些氣孔被包裹在晶粒內,說明兩者都存在不連續晶粒長大,理論密度99.4%的燒結度試樣ZrO2晶粒平均大小2.2μm,理論密度99.35%的常規燒結試樣ZrO2晶粒平均為3.5μm,大於微波燒結,這與Al2O3得到的規律相同。由此可假設微波燒結時控制機理為導致緻密化的過程,如體積擴散與晶界擴散,而那些導致晶粒粗大的的過程如表面擴散及蒸發凝聚則不佔主要地位。為何微波燒結過程中一種擴散機制會優先於另一種擴散機制還無法解釋。

2.3 氮化硅

氮化硅基陶瓷是一類重要的先進高溫結構陶瓷,具有熱膨脹系數小、硬度大、彈性模量高以及熱溫度性能、化學穩定性、絕緣性好等特點,此外它還耐氧化,耐腐蝕和耐磨損等優點使之具有廣泛的應用前景[13]。純的氮化硅在室溫時不吸收微波能,近乎微波透明物質,難以依靠自身的介電損耗來加熱。如何促使樣品均勻地升溫到一定的燒結溫度是燒結的關鍵。氮化硅陶瓷的介電損耗不但很低而且隨溫度變化不大,其導熱性也非良好,在快速升溫中,樣品開裂打弧或局部過熱等現象不可避免會出現。

Yoon Chang Kim[14]使用高純α-Si3N4粉為原料,Al2O3、Y2O3為助燒劑,添加量12%(Al2O3:Y2O3=1:3),混合後以酒精為介質,用Al2O3球球磨24h,乾燥分散後,將粉先用30MPa壓力預壓後用200MPa等靜壓,壓成24×12(mm)的樣品。用2.45GHz、6kW微波爐,升溫速率25℃/min;常規燒結採用石墨爐無壓燒結,燒成制度與微波燒結相同,且均在氮氣氣氛中燒成。

由於γ-Si3N4低溫時在微波中的損耗很小,需要用SiC作為低溫吸收微波的發熱體,當樣品溫度起過臨界溫度1390℃後,立即就會吸收微波自身發熱。結果顯示微波可以促進α-Si3N4的α相向β相轉變的速度,提高密度。比較微波燒結及常規燒結1750℃樣品的掃描電鏡圖,在同樣配方、同樣燒結制度下,微波燒結材料的基質中有較大的長形顆粒,保溫2h後長形顆粒的比例及顆粒度都有了顯著增長,而常規燒結的樣品即使保溫5h也沒有這樣的效果。在微波燒結中1725℃就可形成針狀的β-Si3N4樣品,而常規燒結1800℃也無法獲得這樣多並且針狀顯著的β-Si3N4。

徐耕夫[15]也研究了Si3N4微波燒結,發現當採用2.45GHz微波源時,一般用混合加熱模式;而採用28GHz或30GHz微波源則可用直接加熱方式。微波燒結Si3N4與常規電阻加熱相比,有促進緻密化,促進α-Si3N4→β-Si3N4相轉變和促進長住狀β相晶粒長大等特點。從而,使材料在保持較高抗彎強度同時,達到較高的斷裂韌性。

2.4 氮化鋁

作為一種新型的陶瓷材料,氮化鋁陶瓷在工業各領域,尤其是在電子工業有著重要的用途[16]。但由於AlN是共價化合物,有限的原子運動限制了純AlN在常規溫度下的完全燒結,而AlN在高溫(1600℃)下的分解是獲得AlN緻密體的主要難題。因此,需藉助較高的燒結壓力和添加燒結助劑。眾多研究表明:高的純度、小的粒度和窄的粒度分布是提高AlN燒結性能的關鍵。因此,如何制備出純度高、粒度小、成本低、燒結性能好的AlN粉末,是生產性能優良、能夠商業化的AlN陶瓷的前提和基礎[17]。

AlN陶瓷的介電損耗和介電常數很低且隨溫度變化不大,它不可能憑借自身的介電損耗特點,在微波作用下來達到燒結溫度。因此,徐耕夫等[18]利用微波燒結系統結合適當的燒結工藝對自蔓延高溫合成(SHS)制備的氮化鋁粉的燒結行為和微觀結構進行了研究。樣品由AlN粉和3%Y2O3(質量百分數)球磨後干壓成試條。樣品首先進行預燒結,在流動的氮氣氣氛下在1200℃預燒結6min,接著進行微波燒結,燒結溫度為1600℃。

樣品在快速的升溫階段,能在2min內達到近1400℃,接著很快進入燒結階段,達到1600℃左右,整個過程大約5min,在燒結階段保溫4min能獲得相對緻密度為98.7%的氮化鋁陶瓷。在1600℃隨著保溫時間的增加,密度相應增加,晶粒也有長大,晶界面含量減少。微波燒結AlN陶瓷的TEM分析顯示了AlN完整的近乎圓形的晶粒,平均晶粒尺寸為1.4μm。這與其較低的燒結溫度和較短的燒結時間有關。此外,燒結溫度明顯降低,「微波效應」在氮化鋁的燒結中得到體現。

2.5 PZT陶瓷

鈦鋯酸鉛是一種重要的壓電陶瓷。在常規電阻爐燒結過程中,生坯中的PbO組分易於損失,燒結溫度越高,保溫時間越長,則損失微波快速燒結PZT陶瓷,可降低燒結溫度、縮短燒結時間,並促進緻密化過程。這一點對於尺寸很小的PZT超聲換能器陣列的燒結尤其有利。

田島健一[20]研究了一種由70×70個柱組成的PZT陳列,橫截面積尺寸為100μm×100μm,高400μm。採用常規電阻爐,燒結溫度1200℃,保溫60分鍾,結果晶粒粗大,稜柱橫截面積變形很大。而採用30GHz微波源在1100℃燒結10分鍾,稜柱橫面積能完好地保持生坯的形狀。微波燒結的PZT陶瓷,在機電偶合系數Kp不降低的同時,抗彎強度能提高一倍以上。

對於PZT鐵電陶瓷,2.45GHz微波燒結與常規電阻爐燒結的效果對比如表2[21]。文獻作者認為微波燒結細化晶粒、減小缺陷尺寸是使抗擊穿場強和斷裂強度提高的主要原因之一。另外微波快速燒結能減少鉛蒸發,有利於晶界凈化和保持微區組成穩定,這也對機、電性能的提高有貢獻。

2.6PTC陶瓷

PTC陶瓷是正溫度系數熱敏陶瓷的簡稱,它的主要成分是鈦酸鋇。近20年來,PTC陶瓷材料作為一種重要的功能材

表2 微波燒結與傳統燒結的PZT陶瓷性能對比
Table2 Comparisons of PZT ceramics in conventional and microwave sinter

工藝性能
微波燒結
傳統燒結

燒結條件
960℃×15min
960℃×120min

相對密度(%)
98.9
98.7

晶粒尺寸(um)
3.2
7.0

介電常數(∑max)
20100
20180

擊穿場強(kV·mm-1)
10.5
6.2

抗彎強度(MPa)
89
65

表3 傳統燒結與微波燒結的PTC陶瓷對比
Table3 Comparisons of PTC ceramics in conventional and microwave sinter

項目
傳統燒結
微波燒結

總燒成時間(min)
480~600
90

升溫速率(℃·min-1)
4~5
30~120

燒成最高溫度(℃)
1300
1100

保溫時間(min)
30
10

最小電阻率的半導體含量(%)
0.15~0.30
0.15~1.0

料得到了廣泛的關注,並取得了迅速的發展。由於PTC陶瓷具有無明火、無噪音、無干擾、體積小、質量輕、節能省電、安全可靠、使用壽命長等優點,因此其應用領域十分廣闊[22]。PTC傳統的合成方法,因原料機械振合的不均勻性和高溫固相反應全過程的長時性,使所得產品的晶粒尺寸粗而不勻,嚴重降低了材料敏PTC效應(Positive Temperature Coefficient 正溫度系數效應)。而微波合成的PTC陶瓷材料的性能可滿足過流、過熱保護的要求。

PTC陶瓷微波合成的工藝[23]:首先以二氧化鈦和碳酸鋇為主要原料,採用通常的混合工藝進行配料,在1150℃左右合成碳酸鋇,也可用化學法或水熱法製取碳酸鋇,然後再引入其它固溶體組元,以調節基方組成的居里溫度,並添加施主和受主雜質以及燒結助劑,經球磨混合粉碎、造粒、成型、微波燒結合成PTC陶瓷材料。

總之,採用微波燒成的PTC陶瓷,不僅可縮短燒成時間、降低燒成溫度(見表3),而且能提高燒成製品的性能。這是由於微波燒成溫度的升降十分迅速,快速加熱時形成的晶粒尺寸細小,冷卻時晶界偏析(受主雜質在晶界上析出)幾乎完全避免,因此微波燒成易得到低電阻高性能的PTC陶瓷材料。

3 結束語

微波燒結作為一種革命性的燒結技術,具有巨大的發展潛力。作為一種省時、節能、節省勞動、無污染的技術,微波燒結能滿足當今節約能源、保護環境的要求;其次它具有的活化燒結特點有利於獲得優良的顯微組織,從而提高材料性能。再次,微波與材料耦合的特點,決定了用微波可進選擇性加熱,從而製得具有特殊組織結構的材料。

在規模化應用方面,已成功地進行了陶瓷材料的小批量和連續化微波燒結[24]。已證明在規模化水平,微波燒結在節能、省時和所得產品性能等方面皆優於常規燒結技術。其唯一的缺點是設備投資大,但考慮到該技術具有的顯著特點,用該技術燒結的產品性能價格比完全可以超過的電阻加熱爐。此外,阻礙該技術實用化的技術困難還有[25]:燒結材料的種類局限性、加熱過程熱失控、溫度難以准確測量和控制、燒結件開裂、燒結產量低等。

綜上所述,微波加熱技術作為一門應用於陶瓷行業的新技術,還有很多工作要做。然而微波加熱技術具有不可抵檔的優勢,人類的智慧必將會解決這些問題而成功地將微波加熱技術應用於陶瓷行業,使材料的加工方式發生質的飛躍,極大提高生產效率,提高產品質量,促進生產力的發展。
一、論文的內容範圍及總體要求
(一)、論文應就特種設備安全技術科學相關問題進行分析、研究和闡述,論文內容應是對特種設備安全技術科學發展起推動作用的、經過分析-歸納-驗證的、符合邏輯思維規律的陳述;
(二)、論文應有獨到的論點、具有特色的論據和合乎邏輯的論證;
(三)、論文類別包括特種設備安全技術/管理經驗總結、檢驗技術或檢驗方法研究專題報告、檢測儀器或工具發明的科研成果論述、檢驗科學技術發展趨勢綜述等;
(四)、論文應結構嚴謹、內容豐富、重點突出,表述方式以議論和說明為主。
二、論文寫作的具體要求
(一)、標題應確切恰當
標題應盡可能簡短,既能概括全篇內容,又能引人注目。
(二)、選題應有特色
選題時應注意問題的具體性、典型性和針對性,應是人們普遍關心的、亟待解決的問題。
(三)、論點應正確鮮明
論點正確是指作者的觀點合理,符合理論和實際,經得起推敲和檢驗。論點鮮明是指作者態度明朗,不模稜兩可。
(四)、論據應確鑿充分
論據應圍繞主題,選擇的材料應真實、可靠、典型、充分,使論點與論據能相互結合、統一。
(五)、論證邏輯應嚴密
論文應以邏輯推理的形式用論據來證明論點,應具體分析,運用材料就事論理,抓住事物的本質,從理論和實踐的結合上解決問題。邏輯嚴密主要體現在論證方法上,一般為歸納法和演繹法。
(六)、論文結構應嚴謹,重點突出
論文結構應合理,前後連貫,主次分明,周密嚴謹,使讀者能完整地理解文章的內容。
(七)、語言應准確、朴實、生動,圖文並茂
語言准確主要是指用詞准確,概念明確;語句簡捷,表述恰當,敘述的事實可信;句子聯接合乎邏輯,推理清楚。語言朴實是指言之有物,不講空話;言之有序,條理清楚。語言生動是指論文闡述道理生動活潑,以求更具有說服力量。圖文並茂是指文字和圖、像、表、式能融會貫通,揉為一體,不脫節。
(八)、體例規范
1、篇幅及字體:全文要求3000~5000字;文字一律採用中文簡體,標題採用三號宋體字加黑,小標題採用小三號宋體字加黑,正文採用四號宋體字;用A4紙列印。
2、論文標題及小標題:應居中、美觀、簡明、醒目;標題後不加標點符號;若小標題後接排正文,其後可空一格;文內小標題前後標志方法應統一。
3、章節及層次:應合理設置,前後統一。層次較多時,各層序碼應清晰標注。第一級採用一、二、三等,第二級採用(一)、(二)、(三)等,第三級採用1、2、3等,第四級採用(1)、(2)、(3)等,第五級採用①、②、③等。
4、作者及其工作單位:應寫在論文標題之下、正文之上。
5、內容摘要:包括從事此項工作的目的,工作的主要內容和過程,取得的成果和發現的特點、結論及其價值和意義。一般不超過200字,置於作者署名之下、文章開頭之前的上方居中處。
6、計量單位:採用國際單位制,一律用符號表示,不採用中文名稱。
7、名詞術語:全篇論文中指同一事物的名詞術語應前後一致。
8、公式:位置居中,其後不加標點,也不寫計量單位,若對公式編號,將編號加圓括弧後,寫在公式右側行末。
9、插圖:用黑色墨水描繪或用計算機繪制,制圖應執行國家標准。
10、參考文獻格式:作者、書名(期刊名)、出版單位、出版時間(期號)等。
11、引用標准(規范)格式:標准(規范)編號、年號、標准(規范)名稱等。

Ⅷ 燒結基礎知識

燒結是把粉狀物料轉變為緻密體,是一個傳統的工藝過程。那麼你對燒結了解多少呢?以下是由我整理關於燒結知識的內容,希望大家喜歡!

燒結的定義

宏觀定義:在高溫下(不高於熔點),陶瓷生坯固體顆粒的相互鍵聯,晶粒長大,空隙(氣孔)和晶界漸趨減少,通過物質的傳遞,其總體積收縮,密度增加,最後成為具有某種顯微結構的緻密多晶燒結體,這種現象稱為燒結。

微觀定義:固態中分子(或原子)間存在互相吸引,通過加熱使質點獲得足夠的能量進行遷移,使粉末體產生顆粒黏結,產生強度並導致緻密化和再結晶的過程稱為燒結。

燒結的方法及測量

將試條放入烘箱內,在105~110℃下烘乾至恆重。在乾燥器內冷卻至室溫後備用。在天平上稱取乾燥後的試樣重。稱取飽吸煤油後在煤油中試樣重。飽吸煤油後在空氣中的試樣重。將稱好重量的試樣放入105~110℃烘箱內排除煤油,直至將試樣中的煤油排完為止。按編號順序將試樣裝入高溫爐中,裝爐時爐底和試樣之間撒一層薄薄的煅燒石英粉或Al2O3粉。裝好後開始加熱,並按升溫曲線升溫,按預定的取樣溫度取樣。

在每個取樣溫度點保溫15min,然後從電爐內取出試樣迅速地埋在預先加熱的石英粉或Al2O3粉中,以保證試樣在冷卻過程中不炸裂。冷至接近室溫後,將試樣編號,取樣溫度記錄於表中,檢查試樣有無開裂、粘砂等缺陷。然後放入105~110℃烘箱中烘至恆重。取出試樣放入乾燥器內,冷卻至室溫。將試樣分成兩批,900℃以下為第一批,測定其飽吸煤油後在煤油後在空氣中重,900℃以上的試樣為第二批,測定其飽吸水後在水中重及飽吸水後在空氣重。按公式算出各溫度點的結果後,以溫度為橫坐標,氣孔率和收縮率為縱坐標,畫出收縮率和氣孔率曲線,並從曲線上確定燒結溫度和燒結溫度范圍。

燒結的意義

燒結時的溫度稱為燒結溫度,燒結溫度和開始過燒溫度之間的溫度范圍稱為燒結溫度范圍,在燒結過程中若不確定燒結溫度和燒結溫度范圍繼續升溫,則坯體開始變形、軟化、過燒膨脹,造成燒結事故。[1]原因

危險源:高溫、粉塵、高速機械轉動、有毒有害氣體及物質流傷害、高處作業等危害;

事故類別:機械傷害、高處墜落、物體打擊、起重傷害、灼燙、觸電、中毒以及塵肺等8類;

事故原因:設備缺陷、技術和工藝缺陷、防護裝置缺陷、作業環境差,規章制度不完善和違章作業等。

燒結後的排放方法

廣義鋼鐵工業企業包括的燒結生產線,其主要原料為鐵精粉和煤。由於煤中含硫,所以燒結會排放出有害氣體產物二氧化硫,必須進行煙氣脫硫處理。其他氣體排放物主要為氮的氧化物和二氧化碳。

使用袋式除塵器或電除塵器,正常工作時能達標排放。除塵後排放物基本為小於PM2.5的粉塵。標准只是宏觀經濟和國民健康、環境的調和產物。達標不表示對人類和環境沒有影響。

很少或不排放污水。

Ⅸ 陶器燒製成功要多長時間 在陶吧的話一個杯子要多長時間才能燒成功

我們公司的產品是功能陶資,一般26小時完成燒結,當然我們的設備先進一點.
如果常用的瓷器的話,燒到1100度左右的,大概得30~40小時.
當然,陶吧裡面必須得搞夠一定的量才能裝窯燒結,我想等待的時間太長了,實際燒的話很快的.
當然,如果是你自己動手燒的話,應該要設一個燒結曲線的,一般地要一個升溫過程,高溫緻密化過程和一個降溫過程,三個過程對陶瓷器的質量都很重要.升溫過程大概得15~20小時,以保證不會發生裂紋等.高溫過程一般要2~4小時,降溫也要10~15小時.