① fpga烘烤時間12小時可以貼片
應該需要24個小時，具體方法如下：
如何對貼片晶元進行烘烤處理
1.在密封狀態下，組件貨價壽命12月。
2.打開密封包裝後，在小於30℃和60%RH環境下，組件過迴流焊接爐前可停留時間。
3.打開密封包裝後，如不生產應立即儲存在小於20％RH的乾燥箱內。
4.需要烘烤的情況：（適用於防潮等級為LEVER2及以上材料）
①當打開包裝時，室溫下讀取濕度指示卡，濕度20％。
②當打開包裝後，停留時間超過上述表格要求還沒有貼裝焊接的組件。
③當打開包裝後，沒有按規定儲存在小於20％RH乾燥箱內的。
④自從密封日期開始超過一年的組件。
5.烘烤時間：
①在溫度40℃＋5℃/－0℃且濕度小於5％RH的低溫烤箱內烘烤192小時。
是②在溫度125℃±5℃的烤箱內烘烤24小時。
② 塑膠原料烘料時間不足產品會出現什麼情況
摘要 除了PP朔料不用烘，其它都要烘，至於溫度每種料不一樣，時間也不一樣。塑料的熔點范圍是固定的，部分塑料提高注塑溫度可以降低粘度，增加流動性。但過高的溫度會導致分解。
③ bga返修台對著晶元100度烘烤會烘壞晶元嗎
如果你用達泰豐牌返修台肯定是沒問題的，一般晶元都可以用70--120度烘烤36小時沒問題！
④ 晶元受潮到什麼程度烘烤也沒用
晶元受潮到超過晶元比重的0.1%wt的程度時烘烤也沒用。當晶元經過迴流焊或其它高溫工序時，就會導致晶元內部吸收的水分氣化，而擠開晶元之間的結合部，造成晶元的膨脹。
嚴重的會直接讓晶元爆裂。而沒有爆裂的晶元，在經過完熱工序之後，晶元的各材料的膨脹系數不一，就會導致晶元冷縮之後的各材料之間的應力失調。進而導致晶元開裂、分層、剝離、微裂紋等微損傷。
集成電路的發展
最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本最小化。
集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。這些年來，集成電路持續向更小的外型尺寸發展，使得每個晶元可以封裝更多的電路。
這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。
但是，集成納米級別設備的IC也存在問題，主要是泄漏電流。因此，對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。
僅僅在其開發後半個世紀，集成電路變得無處不在，計算機、手機和其他數字電器成為社會結構不可缺少的一部分。
這是因為，現代計算、交流、製造和交通系統，包括互聯網，全都依賴於集成電路的存在。甚至很多學者認為有集成電路帶來的數字革命是人類歷史中最重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進，不論是在設計的技術上，或是半導體的工藝突破，兩者都是息息相關。
⑤ 電泳烘乾不足出現的問題的解決方法
樓主所說的烘乾不足，一般就是烘烤的時間或者溫度不夠，正常條件下，工件是在所用漆的固化溫度下維持20-30分鍾才可以（熱熔大的如那種實心鑄件烘烤時間要再長一些），還有，烘爐的表顯溫度和實際溫度是有誤差的，實際溫度或高或低，具體可以拿測溫槍測測工件表面，看是否達到所需的固化溫度，額~就是這樣了~
⑥ 3528 封裝LED燈，在貼片的時候為什麼老是料粘在吸嘴上下不來
你好
這種情況比較普遍，也可以控制。要求燈珠生產的時候，在選擇膠水的時候盡量不要用硬度太低的硅膠，這樣烘烤出來後，3528的面上會很黏，不利於吸嘴吸附。如果烘烤工藝溫度不夠，時間不夠長也會出現這種情況。
望採納！
⑦ 元件高溫烘烤的時間累積不能超過
元件高溫烘烤的時間一般不超過125度·24小時
特殊的根據器件厚度在外存放時間而定。
需要烘烤的情況：（適用於防潮等級為LEVER2及以上材料）
①當打開包裝時，室溫下讀取濕度指示卡，濕度20％。
②當打開包裝後，停留時間超過上述表格要求還沒有貼裝焊接的組件。
③當打開包裝後，沒有按規定儲存在小於20％RH乾燥箱內的。
④自從密封日期開始超過一年的組件。
烘烤時間：
①在溫度40℃＋5℃/－0℃且濕度小於5％RH的低溫烤箱內烘烤192小時。
②在溫度125℃±5℃的烤箱內烘烤24小時。
⑧ SMT IC烘烤條件
IC烘烤時間（3小時），回溫時間（2小時）。
⑨ 麵包機烘烤麵包時間過短會怎樣
烘烤時間不夠，肯定是不熟的，烘烤不夠麵包會塌掉，